[實用新型]一種硅片裂痕檢測裝置

有效

• 申請號: 201620211662.8
• 申請日: 2016-03-18
• 公開（公告）號: CN205385011U
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 張仲英;王斌;孔維興
• 申請（專利權）人: 浙江綠遠光伏科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種硅片裂痕檢測裝置，包括照射硅片表面的影像組件(3)和吹氣嘴(8)，其特征在于，一個影像組件(3)和設置在該影像組件(3)前側的吹氣嘴(8)組成一個檢測單元，所述檢測單元設置在硅片(2)的上下兩側，所述影像組件(3)由一側的發射光源(6)和另一側的影像傳感器(7)組成，且所述影像組件(3)的尾端部線路連接成像處理單元(4)，所述成像處理單元(4)連接顯示單元(5)。

2.根據權利要求1所述的一種硅片裂痕檢測裝置，其特征在于，所述影像組件(3)和吹氣嘴(8)組成的檢測單元靠近硅片(2)的上下端面各至少設置有兩組。

3.根據權利要求1所述的一種硅片裂痕檢測裝置，其特征在于，所述吹氣嘴(8)的嘴口垂直于硅片(2)。

4.根據權利要求1所述的一種硅片裂痕檢測裝置，其特征在于，所述硅片(2)由輸送帶(1)輸送向一側運行。