[實用新型]樓承板框架焊接工作臺有效
| 申請號： | 201620208751.7 | 申請日： | 2016-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN205571798U | 公開（公告）日： | 2016-09-14 |
| 發明（設計）人： | 金曉侃 | 申請（專利權）人： | 浙江大泰科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K37/04 | 分類號： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京方圓嘉禾知識產權代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 313000 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樓承板 框架 焊接 工作臺 | ||
【權利要求書】：
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