[實用新型]導(dǎo)熱模塊結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620204679.0 | 申請日： | 2016-03-17 |
| 公開（公告）號： | CN205580266U | 公開（公告）日： | 2016-09-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林俊宏;陳漳胤 | 申請（專利權(quán)）人： | 邁萪科技股份有限公司 |
| 主分類號： | F28D15/02 | 分類號： | F28D15/02 |
| 代理公司： | 廣東世紀(jì)專利事務(wù)所 44216 | 代理人： | 劉潤愚 |
| 地址： | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)熱 模塊 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
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