[實用新型]一種帶有七層對通隔離結構的可控硅芯片有效
| 申請號： | 201620192787.0 | 申請日： | 2016-03-14 |
| 公開（公告）號： | CN205723543U | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發明（設計）人： | 沈怡東;王成森;周榕榕 | 申請（專利權）人： | 江蘇捷捷微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/06 | 分類號： | H01L29/06;H01L29/747;H01L21/328 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 盧海洋 |
| 地址： | 226200 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 帶有 隔離 結構 可控硅 芯片 | ||
【權利要求書】：
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