[實(shí)用新型]一種塊狀大芯片LED燈絲組件及塊狀大芯片LED燈絲燈泡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201620189441.5
• 申請(qǐng)日: 2016-03-11
• 公開（公告）號(hào): CN205383460U
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張繼強(qiáng);張哲源
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 貴州光浦森光電有限公司
• 主分類號(hào): F21K9/232
• 分類號(hào): F21K9/232;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/503;F21Y115/10
• 代理公司: 杭州新源專利事務(wù)所(普通合伙) 33234
• 代理人: 鄭雙根

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種塊狀大芯片LED燈絲組件及塊狀大芯片LED燈絲燈泡，屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

LED半導(dǎo)體照明作為新一代照明技術(shù)，具有光電轉(zhuǎn)換率高、光源方向易控、照明時(shí)段和方式易控、光源顯色性高、合理設(shè)計(jì)下具有較高的功率因數(shù)等其它現(xiàn)有照明技術(shù)無法比擬的五大節(jié)能優(yōu)勢，受到全球投資者的青睞和各國政府的大力扶持。LED照明雖然受到重視，然后在推廣過程中也存在諸多問題，首先，LED照明燈多為一體化結(jié)構(gòu)，缺乏可更換的標(biāo)準(zhǔn)光源；其次，即使采用國標(biāo)GB1406系列燈頭做成LED光源，基本是無法實(shí)現(xiàn)調(diào)光運(yùn)行，且同時(shí)也不具備防水等防護(hù)性功能，應(yīng)用范圍較窄；再者，發(fā)光半導(dǎo)體在電的觸發(fā)下是四面發(fā)光的，但實(shí)際應(yīng)用中，LED芯片大多被封裝在一個(gè)不透明的基板上，半導(dǎo)體一半的出光被遮擋轉(zhuǎn)換成了熱量，發(fā)光效率低下。

近年市場出現(xiàn)了采用透明條形基板的LED燈絲燈，順應(yīng)符合了半導(dǎo)體照明四面發(fā)光的基本原理，但其應(yīng)用功率還比較低下，一般不超過10W；且不具備防水功能，應(yīng)用范圍相對(duì)較窄，這些缺陷極大地制約了LED照明的推廣使用。

現(xiàn)有LED燈絲制作的最好方案是以條形藍(lán)寶石為基板粘接綁定LED芯片于其上，值得注意的是一方面LED芯片經(jīng)過貼裝粘接后，光折射損失較大，光電轉(zhuǎn)換效率降低較多。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于，提供一種塊狀大芯片LED燈絲組件及塊狀大芯片LED燈絲燈泡。本實(shí)用新型的LED燈絲組件不僅可以提高LED的出光率，而且可以提高散熱效率、便于安裝；本實(shí)用新型的LED燈絲燈泡可擺脫現(xiàn)有LED照明燈需要散熱器的限制，能實(shí)現(xiàn)較大的功率的LED燈絲燈光源，可直接替代現(xiàn)有大功率照明產(chǎn)品的光源，而無需更換燈具。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案：一種塊狀大芯片LED燈絲組件，其特點(diǎn)是：包括框架結(jié)構(gòu)的端子支架框和LED照明大芯片，端子支架框內(nèi)側(cè)設(shè)有兩個(gè)相對(duì)設(shè)置的帶嵌槽的挑臺(tái)，所述LED照明大芯片嵌設(shè)在兩個(gè)挑臺(tái)的嵌槽內(nèi)；所述端子支架框上固定有2至7根連接LED照明大芯片的電連接端子。

上述的塊狀大芯片LED燈絲組件中，所述挑臺(tái)厚度小于端子支架框，LED照明大芯片及LED照明大芯片與挑臺(tái)的連接處澆筑有封裝層。

前述的塊狀大芯片LED燈絲組件中，所述端子支架框?yàn)橥该鹘^緣導(dǎo)熱材料制成的框架結(jié)構(gòu)。

前述的塊狀大芯片LED燈絲組件中，所述LED照明大芯片包含多行LED芯片串聯(lián)，每行LED芯片串聯(lián)組上設(shè)有0至5個(gè)LED負(fù)載分段結(jié)點(diǎn)，每個(gè)電連接端子分別連接每行LED芯片串聯(lián)組兩端和/或LED負(fù)載分段結(jié)點(diǎn)。

前述的塊狀大芯片LED燈絲組件中，所述LED照明大芯片可以是發(fā)光半導(dǎo)體材料在LED照明大芯片襯底上經(jīng)直接長晶生成的，發(fā)光半導(dǎo)體材料與芯片襯底間為無間隙連接；所述LED照明大芯片襯底采用透明氧化鋁材料且襯底背面不設(shè)金屬反射層，可使半導(dǎo)體產(chǎn)生的朝襯底的光直接透過芯片襯底對(duì)外最外溢出，使芯片發(fā)熱最??；或者所述LED照明大芯片襯底采用單晶硅或單晶碳化硅材料，當(dāng)芯片發(fā)熱后，所產(chǎn)生的熱射線波長界于紅外線波段，紅外線波能直接透過單晶硅或單晶碳化硅射出，使芯片具有較好的導(dǎo)熱性能。

一種使用前述的塊狀大芯片LED燈絲組件的塊狀大芯片LED燈絲燈泡，其特點(diǎn)是：包括帶驅(qū)動(dòng)組件的燈頭組件，燈頭組件連接在燈泡殼上，燈泡殼內(nèi)設(shè)置導(dǎo)線支架，導(dǎo)線支架上設(shè)有多個(gè)連接驅(qū)動(dòng)組件的電連接導(dǎo)線，電連接導(dǎo)線上設(shè)有大芯片LED燈絲組件。

前述的塊狀大芯片LED燈絲燈泡中，所述電連接導(dǎo)線與電連接端子相連。

前述的塊狀大芯片LED燈絲燈泡中，所述的燈頭組件包括燈頭支架，燈頭支架采用內(nèi)空結(jié)構(gòu)，用于放置所述的驅(qū)動(dòng)組件；燈頭支架上設(shè)置帶螺紋的電氣接插件公頭，公頭內(nèi)設(shè)4根插針，分別接電氣端的電源和調(diào)光控制信號(hào)，電氣接插件公頭與燈頭支架為一體結(jié)構(gòu)，燈頭支架主體采用螺紋結(jié)構(gòu)且設(shè)置定位槽，定位槽安裝方向與燈泡光照方向一致，通過配套固定螺母固定整個(gè)LED燈絲燈泡；燈頭支架與燈泡殼連接的一端為設(shè)有突出螺紋主體的圓臺(tái)狀環(huán)形結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的塊狀大芯片LED燈絲組件，通過將LED照明大芯片采用極為便捷的方式固定在端子支架框內(nèi)，然后利用電連接導(dǎo)線進(jìn)行連接固定，它可以使LED的各個(gè)出光方向不受阻礙，特別是紅外熱射線的透出，而且極有利于LED熱量的散出，大大提高了出光效率。