[實用新型]厚板全熔透自動打底焊接系統有效
| 申請號： | 201620169074.2 | 申請日： | 2016-03-04 |
| 公開（公告）號： | CN205437525U | 公開（公告）日： | 2016-08-10 |
| 發明（設計）人： | 開金偉;余瑞 | 申請（專利權）人： | 安徽鴻路鋼結構（集團）股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K31/02 | 分類號： | B23K31/02;B23K37/02;B23K37/047;B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 王新生 |
| 地址： | 230000*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 厚板 全熔透 自動 打底 焊接 系統 | ||
【權利要求書】：
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