[實用新型]預塑封引線框架的晶圓級封裝結構有效
| 申請號： | 201620159317.4 | 申請日： | 2016-02-29 |
| 公開（公告）號： | CN205406514U | 公開（公告）日： | 2016-07-27 |
| 發明（設計）人： | 鄒秋紅;趙能;陳武偉 | 申請（專利權）人： | 嘉盛半導體(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 朱坤鵬 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑封 引線 框架 晶圓級 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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