[實用新型]一種具有極低電阻的高溫超導涂層帶材接頭焊接裝置有效
| 申請號： | 201620152937.5 | 申請日： | 2016-03-01 |
| 公開（公告）號： | CN205464859U | 公開（公告）日： | 2016-08-17 |
| 發明（設計）人： | 馬光同;張涵;李興田;龔天勇;楊晨;劉坤 | 申請（專利權）人： | 西南交通大學 |
| 主分類號： | B23K31/02 | 分類號： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 成都信博專利代理有限責任公司 51200 | 代理人： | 張澎 |
| 地址： | 610031 四川省成都市*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 電阻 高溫 超導 涂層 接頭 焊接 裝置 | ||
【權利要求書】：
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