[實用新型]一種生物識別模組金屬環貼裝結構

有效

• 申請號: 201620147013.6
• 申請日: 2016-02-29
• 公開（公告）號: CN205356802U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 許福生;林清
• 申請（專利權）人: 江西合力泰科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 陳娟

技術領域

本實用新型一種生物識別模組金屬環貼裝結構，屬于觸控技術領域。

背景技術

目前，生物識別模組金屬環的貼裝方式分為兩種，一種是通過錫膏焊接，另一種是通過銀膠與粘合膠粘接。通過錫膏焊接的方式，由于SMT工藝的限制，應用范圍比較有限，而通過銀膠與粘合膠粘接的方式則廣為應用。銀膠與粘合膠的方式則往往面臨粘接牢固性、可靠性的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種生物識別模組金屬環貼裝結構，通過在金屬環底面設置圖案，在軟性電路板的銅箔上蝕刻特定圖案，使用銀膠和粘合膠進行粘合，使金屬環的貼裝更加的牢固、可靠。

本實用新型是這樣實現的，一種生物識別模組金屬環貼裝結構，包括金屬環、粘合劑、軟性電路板，其特征在于，金屬環底面設置有圖案，以增加金屬環底面的表面能；軟性電路板的銅箔上設置有圖案，使軟性電路板表面呈有規律有凹凸狀；金屬環底面通過粘合劑與軟性電路板的銅箔的圖案面粘合。

優選地，粘合劑包括銀膠和粘合膠，粘合膠覆蓋受力較大的區域，銀膠設于受力較小的區域，通過點膠軌跡的設置，使銀膠與粘合膠按特定面積比例呈對稱狀分布。

優選地，金屬環底面的圖案為設置網格狀圖案。

優選地，所述金屬環底面的網格狀圖案的格線寬度為0.03~0.10mm,格線間隔為0.10~0.30mm。

優選地，軟性電路板銅箔上的圖案為網格狀圖案。

優選地，軟性電路板銅箔上的網格狀圖案的格線寬度為0.06~0.15mm,格線間隔為0.30~0.40mm。

優選地，銀膠與粘合膠的面積比例為1:3~2:3。

本實用新型的有益效果：使金屬環的貼裝更加的牢固、可靠。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的結構示意圖。

圖2是本實用新型實施例的金屬環底面圖案示意圖。

圖3是本實用新型實施例的軟性電路板銅箔圖案示意圖。

圖4是本實用新型實施例的銀膠與粘合膠分布示意圖。

圖中1.金屬環11.金屬環底面圖案2.粘合劑21.銀膠22.粘合膠3.軟性電路板31.軟性電路板銅箔W1.金屬環底面圖案格線寬度P1.金屬環底面圖案格線間隔W2.軟性電路板銅箔圖案格線寬度P2.軟性電路板銅箔圖案格線間隔。

具體實施方式

下面將結合附圖對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

實施例1

如圖1所示，金屬環1底面通過粘合劑2粘接于軟性電路板3的表面，粘合劑2包含銀膠21與粘合膠22。

如圖2所示，在金屬環1底面蝕刻網格狀圖案11。

具體地，在金屬環1底面鐳射出網格狀圖案11，格線寬度W1為0.03mm,格線間隔P1為0.10mm。

如圖3所示，在軟性電路板3銅箔上設置網格狀圖案31。

具體地，在軟性電路板3銅箔一蝕刻出網格狀圖案，格線寬度W2為0.06mm,格線間隔P2為0.30mm。

如圖4所示，銀膠21與粘合膠22呈對稱狀分布。

具體地，銀膠21與粘合膠22的面積比例為1:3。

具體地，粘合膠22覆蓋受力較大的區域，銀膠21設于受力較小的區域。

實施例2

生物識別模組金屬環貼裝結構，包括金屬環1、粘合劑2、軟性電路板3，在金屬環1底面設置網格狀圖案11。具體地，在金屬環1底面鐳射出網格狀圖案11，格線寬度W1為0.10mm,格線間隔P1為0.30mm。在軟性電路板3銅箔上設置網格狀圖案31。在軟性電路板3銅箔一蝕刻出網格狀圖案，格線寬度W2為0.15mm,格線間隔P2為0.40mm。金屬環1底面通過粘合劑2粘接于軟性電路板3的銅箔的圖案表面，粘合劑2包含銀膠21與粘合膠22，銀膠21與粘合膠22呈對稱狀分布，銀膠21與粘合膠22的面積比例為2:3。

以上所述是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本實用新型的保護范圍。