[實用新型]埋入硅基板扇出型3D封裝結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620135677.0 | 申請日： | 2016-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN205488088U | 公開（公告）日： | 2016-08-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 于大全 | 申請（專利權）人： | 華天科技（昆山）電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/06 | 分類號： | H01L23/06;H01L23/48;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 昆山四方專利事務所 32212 | 代理人： | 盛建德;段新穎 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 埋入 硅基板扇出型 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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