[實用新型]光發(fā)射模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620134474.X
• 申請日: 2016-02-23
• 公開（公告）號: CN205374827U
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅建洪;蔡昭宏;趙秋寧;劉華
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波環(huán)球廣電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228
• 代理人: 代忠炯

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及光纖通信技術(shù)領(lǐng)域，具體講是一種光發(fā)射模塊。

背景技術(shù)

在高速光電傳輸系統(tǒng)中，光信號收發(fā)器中的光發(fā)射模塊至關(guān)重要，特別是針對25G以上的高速激光器。在這種光發(fā)射模塊中，激光器芯片(LDChip)與激光器驅(qū)動芯片(LDD)之間的連接線的長度會嚴(yán)重影響信號傳輸?shù)钠焚|(zhì)，因此，激光器芯片與激光器驅(qū)動芯片之間的距離越短，信號傳輸?shù)馁|(zhì)量就越好。為了監(jiān)控激光探測器是否正常工作，在激光器芯片中，激光器芯片的前端用于發(fā)送激光，激光器芯片的后端會漏出少量的光，而激光器芯片的后端會設(shè)置一個監(jiān)控探測器(MPD)，來感應(yīng)激光器芯片后端發(fā)出的光，從而可以對激光器進(jìn)行監(jiān)控。

現(xiàn)有技術(shù)中，為了使監(jiān)控探測器能夠感應(yīng)到激光器芯片后端發(fā)出的光，監(jiān)控探測器被放置在激光器芯片的正后方，為了避免監(jiān)控探測器的光接收面將接收到的光反射回激光器芯片中，采用監(jiān)控探測器接收面與激光器芯片發(fā)射的光軸成一定角度。由于高速激光器，需要把激光器芯片與激光器驅(qū)動芯片集成到一塊模塊上，因此,為了盡量的縮短距離，就需要把激光器驅(qū)動芯片放到激光器芯片的側(cè)面，這樣，就使得整個模塊的寬度變大，從而使得整個光信號收發(fā)器的尺寸變大。

實用新型內(nèi)容

本實用新型要解決的技術(shù)問題是，克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種能夠盡量減少模塊的尺寸，并保留監(jiān)控探測器的功能，還能夠盡量縮短激光器芯片到激光器驅(qū)動芯片之間距離的光發(fā)射模塊。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種光發(fā)射模塊，它包括模塊本體，所述模塊本體上設(shè)有激光器驅(qū)動芯片、激光器芯片以及監(jiān)控探測器，所述監(jiān)控探測器和激光器芯片均設(shè)在激光器驅(qū)動芯片的前端的前方，激光器芯片的后端朝向激光器驅(qū)動芯片，所述激光器芯片的后端和監(jiān)控探測器之間設(shè)有一反射鏡，用于將激光器芯片后端發(fā)出的光反射到監(jiān)控探測器的接收面上。

采用上述結(jié)構(gòu)后，激光器芯片后端發(fā)出的少量的光通過反射鏡的反射可以照射到監(jiān)控探測器的接收面上，從而監(jiān)控探測器能夠監(jiān)控激光器芯片的工作，并且，監(jiān)控探測器和激光器芯片均可以設(shè)置在激光器驅(qū)動芯片的前端的前方，不設(shè)置在激光器驅(qū)動芯片的側(cè)面，因此模塊本體的寬度會大大減小，而且由于監(jiān)控探測器并不需要設(shè)置在激光器芯片的后端的后方，激光器芯片與激光器驅(qū)動芯片之間僅有一塊反射鏡，因此，激光器芯片可以做到與激光器驅(qū)動芯片之間的距離非常短。

所述激光器芯片的后端發(fā)出的光在反射鏡上的入射角的角度為20～60度。采用這個角度范圍能夠使得反射鏡、激光器芯片和監(jiān)控探測器這三者的位置，既能夠保證激光器芯片后端發(fā)出的光通過反射鏡反射到監(jiān)控探測器的接收面上，又使得這三者之間的距離較近，使得占據(jù)模塊本體的空間較小。

所述激光器芯片的后端發(fā)出的光在反射鏡上的入射角的角度為30～45度。采用這個角度范圍更加合適。

所述監(jiān)控探測器傾斜設(shè)置使得從反射鏡入射到監(jiān)控探測器的接收面上并反射出去的光照射在激光器芯片的側(cè)面。采用這種結(jié)構(gòu)，能夠使得監(jiān)控探測器的接收面發(fā)射出去的光線不會進(jìn)入到激光器芯片中，即不會對激光器芯片造成干擾。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的光發(fā)射模塊的位置布置示意圖；

圖2為本實用新型中光發(fā)射模塊的位置布置示意圖。

如圖所示：1、模塊本體，2、激光器驅(qū)動芯片，3、激光器芯片，4、監(jiān)控探測器，5、反射鏡，6、透鏡，7、隔離裝置，8、光纖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的光發(fā)射模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示：模塊本體1上設(shè)有監(jiān)控探測器4、激光器芯片3以及激光器驅(qū)動芯片2，監(jiān)控探測器4被放置在激光器芯片3的正后方，為了避免監(jiān)控探測器4的光接收面將接收到的光反射回激光器芯片3中，采用監(jiān)控探測器4接收面與激光器芯片3發(fā)射的光軸成一定角度。為了使得激光器芯片3和激光器驅(qū)動芯片2之間的距離較近，將激光器芯片3和監(jiān)控探測器4設(shè)置在激光器驅(qū)動芯片2的側(cè)方，使得激光器芯片3靠近激光器驅(qū)動芯片2。采用這種方式，整個結(jié)構(gòu)占據(jù)的模塊本體上的空間較大，勢必增加了模塊本體的寬度，使得整個模塊的體積較大。