[實(shí)用新型]一種研磨墊調(diào)整器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620133058.8
• 申請日: 2016-02-22
• 公開（公告）號: CN205363593U
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種研磨墊調(diào)整器，其特征在于，所述研磨墊調(diào)整器包括：第一調(diào)整盤及第二調(diào)整盤，所述第一調(diào)整盤表面設(shè)置有第一尺寸的磨料顆粒，所述第二調(diào)整盤表面設(shè)置有第二尺寸的磨料顆粒，所述第一調(diào)整盤及第二調(diào)整盤中央設(shè)置有通孔，其中，所述第一尺寸小于所述第二尺寸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于：所述第一尺寸的磨料顆粒的直徑尺寸范圍為70～80μm，所述第二尺寸的磨料顆粒的直徑尺寸范圍為120～130μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于：所述第一尺寸的磨料顆粒的相鄰兩顆磨料顆粒中心之間的距離范圍為200～250μm，所述第二尺寸的磨料顆粒的相鄰兩顆磨料顆粒中心之間的距離范圍為350～400μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于：所述調(diào)整盤的直徑為15-16cm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于：還包括兩個(gè)旋轉(zhuǎn)電機(jī)、兩個(gè)掃描電機(jī)以及兩個(gè)機(jī)械臂；所述電機(jī)位于研磨墊的一側(cè)與所述機(jī)械臂連接，其中，所述機(jī)械臂包括上層機(jī)械臂和下層機(jī)械臂；所述上層機(jī)械臂的一端與所述第一調(diào)整盤連接，另一端與第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)以及第一掃描電機(jī)連接；所述下層機(jī)械臂的一端與所述第二調(diào)整盤連接，另一端與第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)以及第二掃描電機(jī)連接；所述調(diào)整盤設(shè)置于研磨墊的上表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于：所述調(diào)整盤的擺動(dòng)軌跡由兩個(gè)擺動(dòng)區(qū)域構(gòu)成，自研磨墊的中心至研磨墊的邊緣附近依次為第一擺動(dòng)區(qū)域和第二擺動(dòng)區(qū)域；其中，所述第一擺動(dòng)區(qū)域?yàn)榈谝徽{(diào)整盤的擺動(dòng)區(qū)域；所述第二擺動(dòng)區(qū)域?yàn)榈诙{(diào)整盤的擺動(dòng)區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于：所述第一擺動(dòng)區(qū)域的壓力為4.85～5.15磅/平方英寸；所述第二擺動(dòng)區(qū)域的壓力為3.85～4.5磅/平方英寸。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于：所述第一擺動(dòng)區(qū)域的長度為6.5～7.8英寸；所述第二擺動(dòng)區(qū)域的長度為2.7～6.5英寸。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊調(diào)整器，其特征在于：還包括用于控制調(diào)整盤升降的壓縮空氣產(chǎn)生裝置。

10.一種研磨裝置，其特征在于，所述研磨裝置包括：權(quán)利要求1～9中任意一項(xiàng)所述的研磨墊調(diào)整器、研磨墊、研磨平臺(tái)和研磨頭；所述研磨墊鋪設(shè)于所述研磨平臺(tái)上，所述研磨頭設(shè)置于所述研磨墊上，所述研磨墊調(diào)整器設(shè)置于所述研磨墊上。