[實用新型]一種攝像模組及移動通信設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620130534.0
• 申請日: 2016-02-19
• 公開（公告）號: CN205356521U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林挺;張粦鋼;張露;高艷朋;李建華
• 申請（專利權(quán)）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種攝像模組，應(yīng)用于電子設(shè)備；其特征在于，所述攝像模組包括：

基板；

并列設(shè)置于所述基板表面的第一感光芯片和第二感光芯片；

固定于所述第一感光芯片背離所述基板一側(cè)的第一鏡頭；

固定于所述第二感光芯片背離所述基板一側(cè)的第二鏡頭；

固定于所述基板背離所述第一感光芯片一側(cè)的第一底座；

固定于所述基板背離所述第二感光芯片一側(cè)的第二底座；

與所述第一感光芯片及第二感光芯片電連接的處理芯片，所述第一感光芯片用于將所述第一鏡頭成像的第一圖像向所述處理芯片傳輸，并經(jīng)過所述處理芯片處理后以RGB格式保存；所述第二感光芯片用于將所述第二鏡頭成像的第二圖像向所述處理芯片傳輸，并經(jīng)過所述處理芯片處理后以MONO格式保存；

所述處理芯片用于對所述RGB格式的第一圖像與MONO格式的第二圖像進(jìn)行疊加處理，獲得第三圖像；

所述第一鏡頭與所述第一感光芯片之間具有濾光裝置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述第一感光芯片為電荷耦合型感光芯片或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體型感光芯片；

與第二感光芯片為電荷耦合型感光芯片或互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體型感光芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述第一感光芯片中心與所述第二感光芯片中心之間的距離的取值范圍為5mm-50mm，包括端點值。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的攝像模組，其特征在于，所述第一感光芯片中心與所述第二感光芯片中心之間的距離為10mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述第一鏡頭為塑膠鏡頭或玻璃鏡頭；

所述第二鏡頭為塑膠鏡頭或玻璃鏡頭。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述基板為陶瓷電路板或鋁電路板。

7.一種移動通信設(shè)備，其特征在于，所述移動通信設(shè)備包括：

顯示模組；

至少一個攝像模組；

與所述顯示模組及攝像模組連接的處理器；

與所述處理器連接的電池，所述電池用于為所述處理器、顯示模組及攝像模組提供電源；

所述攝像模組包括：

基板；

并列設(shè)置于所述基板表面的第一感光芯片和第二感光芯片；

固定于所述第一感光芯片背離所述基板一側(cè)的第一鏡頭；

固定于所述第二感光芯片背離所述基板一側(cè)的第二鏡頭；

固定于所述基板背離所述第一感光芯片一側(cè)的第一底座；

固定于所述基板背離所述第二感光芯片一側(cè)的第二底座；

與所述第一感光芯片及第二感光芯片電連接的處理芯片，所述第一感光芯片用于將所述第一鏡頭成像的第一圖像向所述處理芯片傳輸，并經(jīng)過所述處理芯片處理后以RGB格式保存；所述第二感光芯片用于將所述第二鏡頭成像的第二圖像向所述處理芯片傳輸，并經(jīng)過所述處理芯片處理后以MONO格式保存；

所述處理芯片用于對所述RGB格式的第一圖像與MONO格式的第二圖像進(jìn)行疊加處理，獲得第三圖像；

所述第一鏡頭與所述第一感光芯片之間具有濾光裝置。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動通信設(shè)備，其特征在于，所述第一感光芯片中心與所述第二感光芯片中心之間的距離的取值范圍為5mm-50mm，包括端點值。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動通信設(shè)備，其特征在于，所述顯示模組為液晶顯示模組或有機(jī)發(fā)光顯示模組。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的移動通信設(shè)備，其特征在于，所述顯示模組為具有觸控功能的顯示模組。