[實(shí)用新型]用于LED芯片上的復(fù)合結(jié)構(gòu)層及LED芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620128083.7 | 申請日： | 2016-02-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205595361U | 公開（公告）日： | 2016-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 焦建軍;周德保;康建;梁旭東 | 申請（專利權(quán)）人： | 圓融光電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/14 | 分類號(hào)： | H01L33/14 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬爽;黃健 |
| 地址： | 243000 安徽省馬鞍*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 led 芯片 復(fù)合 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
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