[實(shí)用新型]一種碳粉盒芯片及安裝該芯片的碳粉盒

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201620124054.3
• 申請(qǐng)日: 2016-02-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN205374990U
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅珊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州旗捷科技有限公司
• 主分類號(hào): G03G15/08
• 分類號(hào): G03G15/08;G03G21/18
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及打印機(jī)耗材技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于激光打印機(jī)的碳粉盒。

背景技術(shù)

打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)等噴墨成像設(shè)備作為常見(jiàn)的辦公設(shè)備，為現(xiàn)代化辦公提供了極大的方便。激光打印機(jī)中都設(shè)置有方便用戶更換的用來(lái)容納碳粉的碳粉盒，碳粉盒上通常設(shè)置有芯片，該芯片中記載了耗材信息，其中耗材信息包括生產(chǎn)日期、容量、碳粉使用量等。當(dāng)碳粉耗盡時(shí)，芯片內(nèi)記錄的粉量數(shù)據(jù)同樣達(dá)到耗盡值，這時(shí)用戶需要安裝新的耗材替換用盡的耗材。

目前打印機(jī)激光芯片，普遍使用的是內(nèi)插式或者是螺絲固定的安裝方式。在實(shí)際使用過(guò)程中，內(nèi)插式安裝方式嚴(yán)苛限定芯片厚度，當(dāng)芯片厚度高于插槽時(shí)，芯片將無(wú)法安裝；當(dāng)芯片厚度低于插槽時(shí)，極易發(fā)生芯片脫落或位置偏移等情況，從而出現(xiàn)芯片使用不良、信號(hào)短路等問(wèn)題。

螺絲固定的安裝方式，存在安裝過(guò)程繁瑣耗時(shí)、人工及材料成本偏高等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型索要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)中激光芯片安裝復(fù)雜耗時(shí)，成本偏高的不足。

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型一方面提供了一種用于激光打印機(jī)的碳粉盒，包含一個(gè)用于存放碳粉的碳粉盒體（401）、一個(gè)用于向打印機(jī)提供參數(shù)的芯片（300），芯片（300）上設(shè)置有基板（301）、電路模塊（302）、信號(hào)接觸點(diǎn)組（303），碳粉盒還設(shè)置了一個(gè)用于安裝所述芯片（300）的芯片安裝結(jié)構(gòu)（500）；

芯片安裝結(jié)構(gòu)（500）包括一個(gè)設(shè)置在所述碳粉盒體（401）表面的定位基板（501），所述定位基板向所述碳粉盒體（401）內(nèi)部凹陷，其凹陷的深度大于或者等于所述芯片（300）的高度；設(shè)置在芯片定位基板（501）上的定位柱（502），定位柱的高度大于或等于所述基板（301）的厚度；芯片（300）上還設(shè)置了與定位柱（502）對(duì)應(yīng)的定位孔（304）。

本實(shí)用新型提供的芯片上的定位孔（505），設(shè)置在所述基板（301）X軸的邊和/或Y軸的邊上，數(shù)量不少于2個(gè)。

綜上，本實(shí)用新型的有益效果是：由于通過(guò)芯片定位柱配合芯片上的定位孔安裝于碳粉盒替代部件上，確保了芯片準(zhǔn)確定位；同時(shí)，有效降低了芯片安裝成本。

附圖說(shuō)明

圖1A為帶有現(xiàn)有技術(shù)芯片安裝結(jié)構(gòu)的碳粉盒結(jié)構(gòu)示意圖。

圖1B為現(xiàn)有技術(shù)的芯片結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)插式安裝方式的安裝過(guò)程結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3A為實(shí)施例一的芯片一面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3B為實(shí)施例一的芯片另一面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為實(shí)施例一的帶有芯片安裝結(jié)構(gòu)的碳粉盒結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為實(shí)施例一的帶有兩個(gè)定位孔的芯片安裝過(guò)程的連接結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為實(shí)施例二的帶有三個(gè)定位孔的芯片安裝過(guò)程的連接結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了更好地理解本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)所做出的改進(jìn)，在本實(shí)用新型的兩種具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明之前，相對(duì)背景技術(shù)部分所提及的現(xiàn)有技術(shù)結(jié)合附圖加以說(shuō)明。

如圖1A和1B為帶有現(xiàn)有技術(shù)芯片安裝架的碳粉盒結(jié)和芯片結(jié)構(gòu)構(gòu)示意圖。如圖2為現(xiàn)有技術(shù)內(nèi)插式安裝方式的安裝過(guò)程結(jié)構(gòu)示意圖。為簡(jiǎn)潔起見(jiàn)，圖中均僅示出碳粉盒的芯片安裝架結(jié)構(gòu)，省略了與之相連接的盒體部分。

芯片安裝架（200）中，設(shè)置有兩個(gè)阻擋固件（201），其中每個(gè)阻擋固件（201）上各設(shè)置有一個(gè)凹槽（202）。芯片（203）通過(guò)凹槽（202）沿圖1中所示箭頭方向水平插入芯片安裝架（200）中上機(jī)使用。當(dāng)兩個(gè)凹槽（202）底面間距大于芯片（203）寬度時(shí)，芯片無(wú)法固定極易發(fā)生位移，從而導(dǎo)致電路短路、上機(jī)不良等現(xiàn)象；當(dāng)兩個(gè)凹槽（202）底面間距小于芯片（203）寬度時(shí)，芯片無(wú)法安裝使用，從而造成浪費(fèi)增加生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的芯片安裝結(jié)構(gòu)不能實(shí)現(xiàn)良好而可靠的芯片定位做出了改進(jìn)，提供一種帶定位孔的碳粉盒芯片及用于安裝該芯片的碳粉盒。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，借此對(duì)本實(shí)用新型如何應(yīng)用技術(shù)手段來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題，并達(dá)成技術(shù)效果的實(shí)現(xiàn)過(guò)程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。

實(shí)施例一