[實用新型]一種半導體可調溫裝置

有效

• 申請號: 201620116518.6
• 申請日: 2016-02-05
• 公開（公告）號: CN205383815U
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 周陸飛;葉小芳
• 申請（專利權）人: 無錫職業技術學院
• 主分類號: F25B21/04
• 分類號: F25B21/04;F25B49/00
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 奚勝元;奚曉寧

1.一種半導體可調溫裝置，其特征在于：包括機殼、上蓋和底座，機殼內安裝有半導體制冷器和電路板，在底座內安裝有風機和格柵；

所述半導體制冷器的冷端位于機殼的內壁，冷端吸收物品的熱量，使物品溫度降低；所述半導體制冷器的熱端位于機殼的外壁，并與散熱片相連接，熱端的熱量通過底座內設置的風機，散發到大氣中；

在電路板上設有控制電路，所述控制電路包括單片機和數模轉換器，所述機殼內設置有溫度傳感器，單片機分別與溫度傳感器以及數模轉換器相聯，溫度傳感器讀取溫度信息傳送給單片機，經過數據轉換后，通過顯示屏將當前溫度顯示出來；數模轉換器通過驅動電路與半導體制冷器相連，帶動半導體制冷器工作；

在所述機殼上設有操作界面，在操作界面上設有操作按鈕、顯示屏和指示燈，所述操作按鈕、顯示屏以及指示燈分別與單片機相連，操作按鈕將按鍵信息傳送給單片機，單片機將顯示信息傳送給顯示屏以及指示燈顯示；所述操作按鈕包括制冷按鈕、溫度設置按鈕和制熱按鈕；所述指示燈包括黃燈、紅燈和綠燈；通過溫度設置按鈕設置目標溫度，制冷按鈕和制熱按鈕用于設定工作模式；

半導體制冷器置于殼體的內壁和外壁之間，并在外壁和半導體制冷器之間設置保溫層。

2.根據權利要求1所述的半導體可調溫裝置，其特征在于：在機殼底部還安裝有支架，用于支撐整個裝置的重量，同時方便熱量交換。

3.根據權利要求1所述的半導體可調溫裝置，其特征在于：所述單片機采用51系列單片機。