[實用新型]伸縮型晶圓掃描裝置及晶圓掃描系統有效
| 申請號： | 201620115640.1 | 申請日： | 2016-02-04 |
| 公開（公告）號： | CN205376475U | 公開（公告）日： | 2016-07-06 |
| 發明（設計）人： | 孫金召;周衛國;劉冬梅 | 申請（專利權）人： | 北京銳潔機器人科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中企鴻陽知識產權代理事務所(普通合伙) 11487 | 代理人： | 劉葛;郭鴻雁 |
| 地址： | 100176 北京市大興區北京經*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 伸縮 圓掃描 裝置 系統 | ||
【權利要求書】：
1.一種伸縮型晶圓掃描裝置，其特征在于：包括底座，底座上安裝有直線驅動機構，直線驅動機構的輸出端安裝有連接板，連接板上固定有探頭安裝板，探頭安裝板上左右對稱加工有若干個安裝位，探頭安裝板上安裝有兩個光纖探頭，兩個光纖探頭對稱安裝在探頭安裝板上左右相對位置的安裝位中。
2.根據權利要求1所述的伸縮型晶圓掃描裝置，其特征在于：所述直線驅動機構包括氣缸，所述連接板安裝在氣缸中氣缸桿的端部，氣缸外側設置有蓋板，蓋板固定在連接板的頂部，并覆蓋在氣缸桿上方，隨氣缸桿共同進行往復運動。
3.根據權利要求2所述的伸縮型晶圓掃描裝置，其特征在于：所述氣缸選用雙桿氣缸。
4.根據權利要求1所述的伸縮型晶圓掃描裝置，其特征在于：所述底座上安裝有護罩，所述直線驅動機構位于護罩內部。
5.一種晶圓掃描系統，其特征在于：包括伸縮型晶圓掃描裝置，伸縮型晶圓掃描裝置的后端安裝有末端執行器，伸縮型晶圓掃描裝置下方固定在機械手上。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
