[實用新型]一種晶圓級封裝結構有效
| 申請號： | 201620112614.3 | 申請日： | 2016-02-03 |
| 公開（公告）號： | CN205542757U | 公開（公告）日： | 2016-08-31 |
| 發明（設計）人： | 饒杰;周海峰;文彪;凌方舟;蔣樂躍 | 申請（專利權）人： | 美新半導體（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/52;H01L23/528;H01L21/60 |
| 代理公司： | 無錫互維知識產權代理有限公司 32236 | 代理人： | 龐聰雅 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶圓級 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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