[實用新型]主副底噴型激光焊接金剛石鉆頭有效
| 申請號: | 201620109655.7 | 申請日: | 2016-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN205349236U | 公開(公告)日: | 2016-06-29 |
| 發明(設計)人: | 潘曉毅;謝德龍;林峰;盧宗柳;肖樂銀;陳超;秦建新;陳家榮;彭少波;劉文平 | 申請(專利權)人: | 中國有色桂林礦產地質研究院有限公司 |
| 主分類號: | E21B10/46 | 分類號: | E21B10/46;E21B10/60;E21B10/61;B23P15/28 |
| 代理公司: | 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107 | 代理人: | 廖世傳 |
| 地址: | 541004 廣西*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主副底噴型 激光 焊接 金剛石 鉆頭 | ||
1.主副底噴型激光焊接金剛石鉆頭,包括鉆頭胎體(1)和鋼管基體(2),其特征在于:所述鋼管基體(2)的管口(2-1)直徑小于管體(2-2)直徑而形成臺階,所述臺階上同軸焊接外徑與管體(2-2)直徑一致、高度平齊管口(2-1)端面的補強環(3),所述補強環(3)的內徑與管口(2-1)的外徑以及臺階之間形成半封閉的水流環腔(7),多個鉆頭胎體(1)圓周均布焊接在管口(2-1)和補強環(3)的端面上,相鄰鉆頭胎體(1)之間的管口(2-1)和補強環(3)的端面上焊接阻水塊(4);對應于水流環腔(7)位置開設出貫通臺階的多個主底噴孔(5)和多組副底噴孔(6),各主底噴孔(5)的位置對應于各阻水塊(4)的出水孔(4-1),各組副底噴孔(6)的位置對應在各鉆頭胎體(1)的底部。
2.根據權利要求1所述的主副底噴型激光焊接金剛石鉆頭,其特征在于:各主底噴孔(5)的直徑大于水流環腔(7)的寬度,各組副底噴孔(6)的直徑≤水流環腔(7)的寬度。
3.根據權利要求1所述的主副底噴型激光焊接金剛石鉆頭,其特征在于:所述臺階高度為3mm~8mm。
4.根據權利要求1所述的主副底噴型激光焊接金剛石鉆頭,其特征在于:各組副底噴孔(6)中的噴孔為2~5個。
5.根據權利要求1所述的主副底噴型激光焊接金剛石鉆頭,其特征在于:所述鋼管基體(2)的壁厚與補強環(3)的厚度一致且厚度范圍為3mm~10mm。
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