[實用新型]一種PCB封裝的壓力傳感器

有效

• 申請號: 201620102863.4
• 申請日: 2016-01-20
• 公開（公告）號: CN205352584U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 陳文斌
• 申請（專利權）人: 浙江華西電子有限公司
• 主分類號: G01L1/04
• 分類號: G01L1/04;G01L7/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種壓力傳感器。

背景技術

現有技術中的壓力傳感器多沿用國外生產工藝，主要包括：玻璃毛坯制作、金屬件和模具的清洗和真空凈化、金屬件氧化處理、裝填模具、高溫燒結、引腳線鍍金等，其中玻璃燒結封接技術工藝難度高，需要專業的設備和專業能力的人員才能完成，工序復雜，費時耗能，是造成該產品生產成本偏高的直接原因。另外清洗、真空凈化和氧化處理，如果控制不好都容易造成玻璃和金屬熔接的強度不夠和雜質殘留，造成泄露和電性能降低，對于壓力傳感器而言，這些都是致命的缺陷。還具有如下缺陷：芯片邦定時，由于接線柱在經過高溫爐后硬度降低，焊針打在接線柱上容易產生顫動，造成焊接不良或者焊不上線，影響焊線質量。接線柱鍍金時需要單獨施加電極，容易造成電鍍質量不一致，影響焊接質量。燒結而成的一體化的結構，在后工序產生不良時不能返工，只能整體報廢，造成后續質量損失不可挽回。

實用新型內容

為了解決背景技術中存在的問題，本實用新型提供了一種PCB封裝的壓力傳感器，該傳感器利用PCB作為基板和芯片邦定并為導線連接提供平臺，采用鉚接工藝將密封圈和PCB鉚壓在不銹鋼殼體內，工藝簡單可行，功效極高。

為達到上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種PCB封裝的壓力傳感器，包括殼體，其特征在于：所述殼體具有中空的圓形腔體，圓形腔體內填充硅油，殼體具有上下兩個環形表面，下環形表面上焊接有壓環和膜片，上環形表面的中心為圓形開口，圓形開口與圓形腔體相通，圓形開口內部鉚接有PCB板，PCB板上邦定有芯片并焊接有導線。

所述圓形開口的底部設置有環形密封槽，密封槽中設置有密封圈。

所述邦定是指將芯片固定在PCB板上并用邦定線將芯片上的有效節點連接導通到PCB板相應的焊點上。

所述PCB板通過螺紋旋壓的方式固定在圓形開口內。

本實用新型的有益效果是：

1.本實用新型利用PCB為基板和芯片邦定并為導線連接提供平臺，采用鉚接工藝將密封圈和PCB鉚壓在不銹鋼殼體內，工藝簡單可行，功效極高。

2.采用PCB和密封圈加鉚壓工藝，有效解決密封和絕緣問題，不會造成泄露和電性能降低。

3.芯片邦定和導線連接都是在PCB的鍍金焊盤上焊線，成熟的PCB制作工藝保證焊盤的可焊性，杜絕了因接線柱發顫和電鍍不良造成的焊接質量問題。

4.鉚壓結構可拆解，當后工序產生出質量問題時可將有用的部件拆解回用，有效降低了質量損失。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型進一步說明

圖1為本實用新型所述壓力傳感器的分體結構示意圖；

圖2為本實用新型所述壓力傳感器的整體結構示意圖；

圖3為圖2中壓力傳感器的剖面結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖說明和具體實施方式對本實用新型作進一步描述：

實施例1

如圖1-3所示，一種PCB封裝的壓力傳感器，包括壓環1、膜片2、殼體3、密封圈4、芯片5、PCB板9和導線10，所述殼體3具有中空的圓形腔體6，圓形腔體6內填充硅油，殼體3具有上下兩個環形表面，下環形表面上焊接有壓環1和膜片2，上環形表面的中心為圓形開口，圓形開口與圓形腔體6相通，圓形開口的底部設置有環形密封槽，密封槽中設置有密封圈4，圓形開口內部鉚接有PCB板9，PCB板9上邦定有芯片5并焊接有導線10。

上述PCB封裝的壓力傳感器的制作工序為：

1.將壓環1和膜片2焊接在殼體3的下端，清洗烘干待用；

2.將芯片5邦定在PCB板9上，所述邦定是指用膠水將芯片固定在PCB板上，然后用邦定線8將芯片上有效節點連接導通到PCB板相應的焊點上；

3.將密封圈4放在殼體3上端的密封槽內，在密封圈上放邦定好芯片的PCB板，然后放到壓力機的模具中進行鉚接；

4.將鉚接好的殼體3吸真空后灌充硅油；

5.將導線10焊接在PCB板9上。

除了采用鉚接的方式固定PCB板和殼體外，還可以采用其他方式例如螺紋旋壓的方式固定PCB板和殼體。

本實用新型采用PCB板承接內部芯片和外部導線基體實現絕緣和導通的功能；采用密封件和鉚接工藝實現封裝和密封功能，從而使得壓力傳感器的工藝簡單可行，功效高。

本領域技術人員將會認識到，在不偏離本發明的保護范圍的前提下，可以對上述實施方式進行各種修改、變化和組合，并且認為這種修改、變化和組合是在獨創性思想的范圍之內的。