[實用新型]具有多功能蓋板的芯片級封裝的MEMS芯片有效
| 申請號： | 201620102307.7 | 申請日： | 2016-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN205527727U | 公開（公告）日： | 2016-08-31 |
| 發明（設計）人： | 華亞平 | 申請（專利權）人： | 安徽北方芯動聯科微系統技術有限公司 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;B81C3/00;B81C99/00 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力專利商標事務所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪;王玲霞 |
| 地址： | 233042*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 多功能 蓋板 芯片級 封裝 mems 芯片 | ||
【權利要求書】：
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