[實用新型]三面發光的LED封裝結構有效
| 申請號: | 201620082772.9 | 申請日: | 2016-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN205355077U | 公開(公告)日: | 2016-06-29 |
| 發明(設計)人: | 劉國旭;申崇渝;傅希全;王猛 | 申請(專利權)人: | 易美芯光(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡劍輝 |
| 地址: | 100176 北京市大興區經濟技*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 led 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種LED封裝結構,更確切地說,是一種三面發光的LED封裝結構。
背景技術
隨著顯示器的發展,輕薄化、微型化越來越受到業界及消費者的歡迎。目前,由有機發光二極管(OLED)制作而成的薄膜式顯示器已經被成功制造。但受制于制作成本及技術成熟度,距離市場化還需要經歷數年的努力。
傳統的LED是將芯片(chip)、熒光粉、金線、封裝膠等材料封裝在一定尺寸的支架內,由于材料及結構設計限制,顯示器中背光模組(BLU)部件中主要光學器件之一,導光板(LGP:LightGuidePlate)的厚度必須設計大于1.4mm。
隨著LED技術的發展,已有更小的封裝LED形式被研發出來,即CSP技術。但由于CSP屬于五面發光器件,不能直接應用在顯示器背光模組中。
實用新型內容
本實用新型主要是解決現有技術所存在的技術問題,從而提供一種三面發光的LED封裝結構。
本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
一種三面發光的LED封裝結構,其特征在于,所述的三面發光的LED封裝結構包含一發光芯片,所述的發光芯片的上方設有一表面封裝膠,所述的發光芯片的兩側分別設有一遮光條,所述的表面封裝膠與所述的遮光條構成一對發光窗口。
一種采用如前述中所述的三面發光的LED封裝結構的LED陣列,其特征在于,所述的三面發光的LED封裝結構呈線性分布。
本實用新型的三面發光的LED封裝結構具有以下優點:發光芯片發出的光線從表面封裝膠的頂部和兩側透出,形成三面出光,導光板的光源線性得到有效增強,有效防止了導光板的側漏光,能直接應用在顯示器背光模組中,效果明顯,實用性強。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實用新型的三面發光的LED封裝結構的平面結構示意圖,此時為俯視視角;
圖2為圖1中的三面發光的LED封裝結構的平面結構示意圖,此時為剖視視角;
其中,
1、LED封裝結構;2、發光芯片;3、發光窗口;4、遮光條;5、表面封裝膠。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
如圖1至圖2所示,該三面發光的LED封裝結構1包含一發光芯片2,該發光芯片2的上方設有一表面封裝膠5,該發光芯片2的兩側分別設有一遮光條4,該表面封裝膠5與該遮光條4構成一對發光窗口3。
使用者可以利用該LED封裝結構1得到LED陣列,這些LED封裝結構1呈線性分布,從而得到線性光源。使用者也可以根據需要利用該LED封裝結構1得到其他不同的光源。
使用時,如圖1和圖2所示,發光芯片2發出的光線從表面封裝膠5的頂部和兩側透出,形成三面出光,導光板的光源線性得到有效增強,有效防止了導光板的側漏光,能直接應用在顯示器背光模組中,效果明顯,實用性強。
不局限于此,任何不經過創造性勞動想到的變化或替換,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此,本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
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