[實用新型]一種高效覆蓋易焊接的LED燈

有效

• 申請號: 201620082523.X
• 申請日: 2016-01-26
• 公開（公告）號: CN205388239U
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發明（設計）人: 楊坤
• 申請（專利權）人: 東莞市索菲電子科技有限公司
• 主分類號: F21K9/23
• 分類號: F21K9/23;C25D3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及LED技術，尤其是一種高效覆蓋易焊接的LED燈。

背景技術

LED具有光效高、使用壽命長、節能、環保等眾多優點，越來越廣泛的應用于眾多的領域，如室內照明、室外照明、背光源等。

現有技術中，LED支架一般在LED支架表面都會覆蓋一層銀層，由于一般覆蓋的厚度均為20um，導電和焊接效果一般，且焊接困難，浪費材料。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的不足，提供一種發光面廣、易焊接的一種高效覆蓋易焊接的LED燈。

為達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

一種高效覆蓋易焊接的LED燈，包括銅支架、基座，其特征在于：所述的基座上設置有銅熱沉，銅支架穿過基座和銅熱沉連接設于銅熱沉上的LED芯片，所述的銅支架表面覆蓋有銀層，所述的銅熱沉上端面凸起設置有安裝LED芯片的臺階。

進一步說明，所述的銀層厚度為80um以上，通過3-4次電鍍將銀覆蓋于銅支架上。

進一步說明，所述的臺階共設有3層，從上往下依次增大。

進一步說明，所述的基座由熱固材料制成。

本實用新型的有益效果是：銅支架上通過多次電鍍上銀層，由于銀層厚度增加使焊接更容易操作，且焊接更牢固；銀層為分開3-4次鍍上，使銀層全面覆蓋，將銀層厚度提升到80um以上；基座上設有帶有臺階的銅熱沉，有效提高LED發光覆蓋率。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體示意圖。

具體實施方式

為了對本實用新型的結構、特征及其功效，能有更進一步地了解和認識，現舉一較佳實施例，并結合附圖詳細說明如下：

如圖1所示，本實施例所描述的一種高效覆蓋易焊接的LED燈，它主要包括銅支架(1)、基座(2)，所述的基座(2)上設置有銅熱沉(3)，銅支架(1)穿過基座(2)和銅熱沉(3)連接設于銅熱沉(3)上的LED芯片(4)，所述的銅支架(1)表面覆蓋有銀層(5)，所述的銅熱沉(3)上端面凸起設置有安裝LED芯片(4)的臺階(31)，所述的臺階(31)共設有3層，從上往下依次增大。

所述的基座(2)由熱固材料制成，熱固材料可有效隔絕電源，而且耐高溫。

所述的銀層(5)厚度為80um以上，通過3-4次電鍍將銀覆蓋于銅支架(1)上，該銀層(5)分開多次將銀覆蓋于銅支架(1)上，有效提高銀的覆蓋性，使厚度達到80um以上，在實際的焊接中更容易操作，還使整個LED燈更牢固。

本實用新型的銅支架上通過多次電鍍上銀層，由于銀層厚度增加使焊接更容易操作，且焊接更牢固；銀層為分開3-4次鍍上，使銀層全面覆蓋，將銀層厚度提升到80um以上；基座上設有帶有臺階的銅熱沉，有效提高LED發光覆蓋率。

以上所述僅為本實用新型之較佳實施例而已，并非以此限制本實用新型的實施范圍，凡熟悉此項技術者，運用本實用新型的原則及技術特征，所作的各種變更及裝飾，皆應涵蓋于本權利要求書所界定的保護范疇之內。