[實用新型]具有高接合強度的多層結構的轉接介面板

有效

• 申請號: 201620080751.3
• 申請日: 2016-01-27
• 公開（公告）號: CN205376474U
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 李文聰;謝開杰;鄧元玱
• 申請（專利權）人: 中華精測科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張福根;馮志云

1.一種具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，適用于晶圓測試，其特征在于，該具有高接合強度的多層結構的轉接介面板包括：

一核心基板，其表面上設有一線路層，該線路層具有至少一導線線頭；以及

一薄膜層結構，其迭設于該核心基板的表面上并覆蓋該線路層，該薄膜層結構具有至少一導電盲孔，且至少一該導電盲孔的底端導體同時接觸至少一該導線線頭及該核心基板的部分表面。

2.如權利要求1所述的具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，其特征在于，至少一該導電盲孔包含一電性接觸部及一從該電性接觸部延伸所形成的周邊接觸部，該電性接觸部與至少一該導線線頭相互接觸，該周邊接觸部與該薄膜層結構的部分表面相互接觸。

3.如權利要求2所述的具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，其特征在于，至少一該導電盲孔的該電性接觸部具有一相對應于該導線線頭的主要區域及一圍繞于該主要區域的其中一部分的周邊區域，而該周邊接觸部從該周邊區域延伸所形成。

4.如權利要求3所述的具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，其特征在于，該周邊區域進一步圍繞該主要區域的其余部分。

5.如權利要求1所述的具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，其特征在于，該薄膜層結構上設有一電性連接墊。

6.如權利要求5所述的具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，其特征在于，由該電性連接墊所延伸的多個最表層晶圓測試點呈矩陣式排列或環繞式排列。

7.一種具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，適用于晶圓測試，該具有高接合強度的多層結構的轉接介面板包括依序迭設而成的多個線路薄膜層結構，其特征在于，任一該薄膜層結構具有至少一第一導電盲孔，任一該薄膜層結構的表面上設有一電性連接至少一該第一導電盲孔的互連層，且該互連層包含至少一導線線頭，而另一該薄膜層結構具有至少一第二導電盲孔，且至少一該第二導電盲孔的底端導體同時接觸相對應的至少一該導線線頭及任一該薄膜層結構的部分表面。

8.如權利要求7所述的具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，其特征在于，至少一該第一導電盲孔及至少一該第二導電盲孔各包含一電性接觸部及一從該電性接觸部延伸所形成的周邊接觸部，該電性接觸部用以與相對應的至少一該導線線頭相接觸，該周邊接觸部用以與任一該薄膜層結構的部分表面相接觸。

9.如權利要求8所述的具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，其特征在于，至少一該第一導電盲孔及至少一該第二導電盲孔的該電性接觸部具有一相對應于該導線線頭的主要區域及一圍繞于該主要區域的其中一部分的周邊區域，而該周邊接觸部從該周邊區域延伸所形成。

10.如權利要求9所述的具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，其特征在于，該周邊區域進一步圍繞該主要區域的其余部分。

11.如權利要求7所述的具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，其特征在于，位于最外層的該薄膜層結構上設有一電性連接墊。

12.如權利要求11所述的具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，其特征在于，由該電性連接墊所延伸的多個最表層晶圓測試點呈矩陣式排列或環繞式排列。

13.如權利要求12所述的具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，其特征在于，每一個該最表層晶圓測試點上均設有一導電凸塊。

14.如權利要求7所述的具有高接合強度的多層結構的轉接介面板，其特征在于，至少一該第一導電盲孔與相對應的至少一該第二導電盲孔的相對位置偏離一預定距離。