[實用新型]一種LED燈條有效
| 申請號: | 201620079199.6 | 申請日: | 2016-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN205331919U | 公開(公告)日: | 2016-06-22 |
| 發明(設計)人: | 劉誠;胡錦程;王福青 | 申請(專利權)人: | 東莞市優森電子有限公司 |
| 主分類號: | F21S4/24 | 分類號: | F21S4/24;F21V29/503;F21V29/83;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 梁年順 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led | ||
技術領域
本實用新型涉及顯示以及照明領域,具體涉及一種LED燈條。
背景技術
LED燈條是指把LED燈用特殊的加工工藝焊接在銅線或者帶狀柔性線路板上面,再連接上電源發光。雖然LED燈條已經廣泛地應用在我們的生活中,可視目前的LED燈條還存在散熱功能差的問題;其次,目前市場上的LED貼片大多數采用的是金剛石襯底,而金剛石襯底容易降低LED貼片的抗靜電能力,從而影響LED燈條的性能參數。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服以上所述的缺點,提供一種散熱性能好、抗靜電能力強的LED燈條。
為實現上述目的,本實用新型的具體方案如下:一種LED燈條,包括有電路板和設置在電路板上的多個LED貼片;所述電路板連接有散熱板;所述散熱板包括有導熱層和散熱層;所述散熱層設有多個條形凹槽;所述散熱層設有多個透氣孔;所述LED貼片包括有封裝部和設置在封裝部內的外延片;所述外延片從上至下依次設有透明導電層、上GaN接觸層、發光層、下GaN接觸層、GaN緩沖層和金剛石襯底層。
本實用新型進一步設置為,所述透氣孔不規則分布在散熱層。
本實用新型進一步設置為,所述透氣孔設有石墨。
本實用新型進一步設置為,所述電路板為鋁板。
本實用新型進一步設置為,所述封裝部的材料為樹脂。
本實用新型進一步設置為,GaN緩沖層包括相互貼合的低溫GaN緩沖層和高溫GaN緩沖層,高溫GaN緩沖層與下GaN接觸層連接,低溫GaN緩沖層與金剛石襯底層連接。
本實用新型的有益效果是:
1.通過將電路板與散熱板連接,能夠及時地將由LED貼片產生的熱量釋放出去,增加了LED燈條的壽命。
2.通過在散熱層設有多個條形凹槽,能夠增大散熱層的散熱面積,增強了散熱效果。
3.通過在外延片依次設置透明導電層、上GaN接觸層、發光層、下GaN接觸層、GaN緩沖層和金剛石襯底層能夠使得LED貼片的抗靜電能力強,照明功率大。
附圖說明
圖1是散熱板的截面結構示意圖;
圖2是外延片的截面結構示意圖;
其中:1-導熱層;2-散熱層;21-凹槽;22-透氣孔;31-透明導電層;32-上GaN接觸層;33-發光層;34-下GaN接觸層;35-高溫GaN緩沖層;36-低溫GaN緩沖層;37-金剛石襯底層。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細的說明,并不是把本實用新型的實施范圍局限于此。
如圖1和圖2所示;本實施例所述的一種LED燈條,包括有電路板和設置在電路板上的多個LED貼片;所述電路板連接有散熱板;所述散熱板包括有導熱層1和散熱層2;所述散熱層2設有多個條形凹槽21;所述散熱層2設有多個透氣孔22;所述LED貼片包括有封裝部和設置在封裝部內的外延片;所述外延片從上至下依次設有透明導電層31、上GaN接觸層32、發光層33、下GaN接觸層34、GaN緩沖層和金剛石襯底層37。通過將電路板與散熱板連接,能夠及時地將由LED貼片產生的熱量釋放出去,增加了LED燈條的壽命;通過在散熱層2設有多個條形凹槽21,能夠增大散熱層2的散熱面積,增強了散熱效果;通過在散熱層2設有多個透氣孔22,能夠增大散熱層2的散熱面積,增強了散熱效果;通過在外延片依次設置透明導電層31、上GaN接觸層32、發光層33、下GaN接觸層34、GaN緩沖層和金剛石襯底層37能夠使得LED貼片的抗靜電能力強,照明功率大。
本實施例所述的一種LED燈條,所述透氣孔22不規則分布在散熱層2。根據實驗可得,這樣的結構具有較強的散熱效果。
本實施例所述的一種LED燈條,所述透氣孔22設有石墨。由于石墨的導熱系數會隨著溫度的升高而增大,甚至在極高的溫度下能夠成為絕熱體,故石墨具有很高的導熱性,能夠增加散熱板的散熱效果。
本實施例所述的一種LED燈條,所述電路板為鋁板。由于鋁具有較強的導熱性能,所以本實施例采用鋁板用作電路板能夠有效地起到導熱的作用。
本實施例所述的一種LED燈條,所述封裝部的材料為樹脂。
本實施例所述的一種LED燈條,GaN緩沖層包括相互貼合的低溫GaN緩沖層和高溫GaN緩沖層,高溫GaN緩沖層與下GaN接觸層連接,低溫GaN緩沖層與金剛石襯底層連接。通過將GaN緩沖層設置低溫GaN緩沖層36和高溫GaN緩沖層35能夠進一步地增加LED貼片的抗靜電能力強,增大照明功率。
以上所述僅是本實用新型的一個較佳實施例,故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾,包含在本實用新型專利申請的保護范圍內。
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