[實用新型]一種手機電路板的電磁屏蔽結構及手機

有效

• 申請號: 201620077269.4
• 申請日: 2016-01-26
• 公開（公告）號: CN205336735U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 邵謙;龐少明;楊金勝
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H04M1/02
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種手機電路板的電磁屏蔽結構，其特征在于，包括：

設在電路板各個需屏蔽模塊四周的多個金屬鍍層，每個所述金屬鍍層形成 一圈圍繞所述需屏蔽模塊，并與所述電路板表面處于同一水平面；

設在后殼內側上的與各個所述金屬鍍層相配合且一一對應的多個延伸金 屬塊，每個所述金屬延伸塊與所述后殼形成一個屏蔽蓋；

其中，所述延伸金屬塊與所述后殼為一體化結構，所述需屏蔽模塊與所述 后殼相對，所述延伸金屬塊與所述金屬鍍層接觸一端為平面，當所述后殼與所 述電路板接合時，所述金屬鍍層與所述延伸金屬塊對應緊密接觸，各個所述屏 蔽蓋將與其對應的各個所述需屏蔽模塊封閉起來。

2.根據權利要求1所述的電磁屏蔽結構，其特征在于，所述延伸金屬塊與 所述金屬鍍層接觸一端設有導電泡棉，所述導電泡棉的前表面與后表面個設有 導電膠，所述金屬鍍層通過所述導電泡棉與所述延伸金屬塊接合。

3.根據權利要求2所述的電磁屏蔽結構，其特征在于，所述導電泡棉與所 述金屬鍍層配合且覆蓋所述金屬鍍層的中部區域，所述金屬延伸塊與所述導電 泡棉接觸一端設有凹槽，所述導電泡棉的厚度大于所述凹槽的深度，所述凹槽 與所述導電泡棉相配合且包覆所述導電泡棉，當所述后殼與所述電路板接合 時，所述凹槽壓縮所述導電泡棉且其凸部與所述金屬鍍層的兩邊沒有設置所述 導電泡棉的表面接觸。

4.根據權利要求1所述的電磁屏蔽結構，其特征在于，所述金屬鍍層的金 屬為銅金屬。

5.根據權利要求1所述的電磁屏蔽結構，其特征在于，所述后殼及所述金 屬延伸塊的制作材料為銅金屬。

6.一種手機，其特征在于，包括一電磁屏蔽結構，所述電磁屏蔽結構包 括：

設在電路板各個需屏蔽模塊四周的多個金屬鍍層，每個所述金屬鍍層形成 一圈圍繞所述需屏蔽模塊，并與所述電路板表面處于同一水平面；

設在后殼內側上的與各個所述金屬鍍層相配合且一一對應的多個延伸金 屬塊，每個所述金屬延伸塊與所述后殼形成一個屏蔽蓋；

其中，所述延伸金屬塊與所述后殼為一體化結構，所述需屏蔽模塊與所述 后殼相對，所述延伸金屬塊與所述金屬鍍層接觸一端為平面，當所述后殼與所 述電路板接合時，所述金屬鍍層與所述延伸金屬塊對應緊密接觸，各個所述屏 蔽蓋將與其對應的各個所述需屏蔽模塊封閉起來。

7.根據權利要求6所述的手機，其特征在于，所述延伸金屬塊與所述金屬 鍍層接觸一端設有導電泡棉，所述導電泡棉的前表面與后表面個設有導電膠， 所述金屬鍍層通過所述導電泡棉與所述延伸金屬塊接合。

8.根據權利要求7所述的手機，其特征在于，所述導電泡棉與所述金屬鍍 層配合且覆蓋所述金屬鍍層的中部區域，所述金屬延伸塊與所述導電泡棉接觸 一端設有凹槽，所述導電泡棉的厚度大于所述凹槽的深度，所述凹槽與所述導 電泡棉相配合且包覆所述導電泡棉，當所述后殼與所述電路板接合時，所述凹 槽壓縮所述導電泡棉且其凸部與所述金屬鍍層的兩邊沒有設置所述導電泡棉 的表面接觸。

9.根據權利要求6所述的手機，其特征在于，所述金屬鍍層的金屬為銅金 屬。

10.根據權利要求6所述的手機，其特征在于，所述后殼及所述金屬延伸 塊的制作材料為銅金屬。