[實(shí)用新型]一種LED鋁基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620074012.3
• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN205335290U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 易曉金
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市通為信電路科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及鋁基板領(lǐng)域，具體是一種LED鋁基板。

背景技術(shù)

LED芯片通過COB(ChipOnBoard板上芯片)將LED芯片直接粘貼在電 路板上，通過引線鍵實(shí)現(xiàn)LED芯片與電路板之間的電氣連接。由于COB可以 將多個芯片封裝在同一基板上，因此其總熱量大，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升， 若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，LED芯片就會因過熱失效，電子設(shè) 備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。散熱性能不好 的非金屬電路板會散發(fā)氣味，一些金屬基板的成本高，難以普及。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱性能良好的鋁基板。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出的基本技術(shù)方案為：

一種LED鋁基板，包括鋁制基板，所述鋁制基板的頂面依次設(shè)置周側(cè)連 通空氣的通氣層和絕緣層，所述絕緣層包括絕緣層頂部的若干LED芯片基座， 和設(shè)置在絕緣層內(nèi)連接若干LED芯片基座的印刷線路，每個所述LED芯片基 座的底部設(shè)置一通孔向下連通到通氣層，可將LED芯片工作產(chǎn)生的熱量通過 通孔下的通氣層及時(shí)散發(fā)到周側(cè)空氣中去。

優(yōu)選的，所述印刷線路采用碳油或銀漿或銅油作為導(dǎo)線。

優(yōu)選的，在位于所述印刷線路之間還設(shè)有阻焊油墨。

優(yōu)選的，所述通氣層的頂面采用鋁板，通氣層的頂面通過若干連接柱焊接 到通氣層底面的鋁制基板上。

優(yōu)選的，所述通氣層的頂面采用鋁板，通氣層的頂面通過若干連接片粘貼 到通氣層底面的鋁制基板上。

優(yōu)選的，所述LED芯片基座為圓形或矩形。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供了一種中部帶有通氣層的鋁基 板，通過將LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過底部的通氣層及時(shí)排散到外界， 保障了LED芯片的使用環(huán)境延長了LED芯片的使用壽命，且結(jié)構(gòu)簡單，制造 成本低利于廣泛普及和使用。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED鋁基板的俯視結(jié)構(gòu)圖；

圖2為圖1提供的LED鋁基板俯視結(jié)構(gòu)A-A方向的剖面圖；

圖中標(biāo)識說明：1-鋁制基板，2-通氣層，3-絕緣層，4-LED芯片基座，5- 連接柱，6-通孔。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖1至附圖2和實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明，但不 應(yīng)以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

如附圖1和附圖2所示，本實(shí)用新型提供了一種LED鋁基板，包括鋁制 基板1，所述鋁制基板1的頂面依次設(shè)置周側(cè)連通空氣的通氣層2和絕緣層3， 所述絕緣層3包括絕緣層3頂部的若干LED芯片基座4，和設(shè)置在絕緣層3內(nèi) 連接若干LED芯片基座4的印刷線路，每個所述LED芯片基座4的底部設(shè)置 一通孔6向下連通到通氣層2，可將LED芯片工作產(chǎn)生的熱量通過通孔6下的 通氣層2及時(shí)散發(fā)到周側(cè)空氣中去。

優(yōu)選的，所述印刷線路采用碳油或銀漿或銅油作為導(dǎo)線。

優(yōu)選的，在位于所述印刷線路之間還設(shè)有阻焊油墨。

優(yōu)選的，所述通氣層2的頂面采用鋁板，通氣層的頂面通過若干連接柱5 焊接到通氣層2底面的鋁制基板1上。

優(yōu)選的，所述通氣層2的頂面采用鋁板，通氣層的頂面通過若干連接片粘 貼到通氣層底面的鋁制基板1上。

優(yōu)選的，所述LED芯片基座4為圓形或矩形。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提供了一種中部帶有通氣層的鋁基 板，通過將LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過底部的通氣層及時(shí)排散到外界， 保障了LED芯片的使用環(huán)境延長了LED芯片的使用壽命，且結(jié)構(gòu)簡單，制造 成本低利于廣泛普及和使用。

根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對 上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本實(shí)用新型并不局限于上面揭示和描述 的具體實(shí)施方式，對本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán) 利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些 術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。