[實用新型]低成本電子元件殼體

有效

• 申請號: 201620070564.7
• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN205320386U
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 徐建益;周麗華
• 申請（專利權）人: 慈溪市日益電容器廠
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術領域

本發明涉及電子元件配件技術領域，尤其是涉及一種低成本電子元件殼 體。

背景技術

比如電容器等電子元件通常放置于一外殼內，從而不僅對電子元件進行 了一定的保護，且便于將電子元件裝配于相應的部位。同時，為了便于將具 有電子元件的外殼固定于合適的位置，該外殼的外部多套設有一安裝套，該 安裝套上具有安裝孔。然而，由于外殼需要根據其內部電子元件的不同而進 行調整，從而具有不同的外徑尺寸，致使安裝套亦需不斷的調整規格。即， 產品通用性不強，直接增加了產品的制備成本。同時，外殼內裝入電子元件 后，大多需要填裝入填充料，在填料時，電子元件極易向上浮動而靠近該外 殼的上部開口處。即，電子元件失去了其位置。為此，不少制造者通過采用 二次填料的方式解決前述問題，顯然進一步提高了產品的制備成本。

發明內容

針對上述現有技術存在的不足，本發明的目的是提供一種低成本電子元 件殼體，它具有綜合制備成本較低的特點。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：低成本電子元件殼體， 包括外殼以及蓋在該外殼的上部開口處的上蓋，該電子元件位于該外殼內， 同時，該外殼的外部套設有一安裝套，所述外殼外部的圓周表面上設有向外 凸出的配合棱，該配合棱的外側邊和該安裝套的內表面相配。

所述上蓋的下端面上設有向下延伸的頂腳，當該上蓋安裝到位后，該頂 腳的下端頂緊在該電子元件的上端面上。

本發明和現有技術相比所具有的優點是：綜合制備成本較低。本發明的 低成本電子元件殼體通過在外殼的圓周表面上設置配合棱，從而無論是何種 外徑的外殼，均可將配合棱的外側連線形成圓的直徑制備為恒定數值，繼而 僅需配備一種規格的安裝套即可與多種外殼做出配合，增強了外殼和安裝套 的通用性，降低了產品的制備成本。同時，上蓋安裝到位后，頂腳頂緊電子 元件，使電子元件不會上浮，繼而無需采用二次填料的方式，進一步降低了 產品的制備成本。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明：

圖1是本發明的實施例的立體分解示意圖。

具體實施方式

實施例，見圖1所示：低成本電子元件殼體，包括外殼10以及蓋在該外 殼10的上部開口處的上蓋20。該上蓋20可以通過卡接或螺接的方式蓋在該 外殼10上。該電子元件100位于該外殼10內。通常，該上蓋20的中部設有 用于電子元件100的引線伸出的通孔。同時，該外殼10的外部套設有一安裝 套30。

進一步的講，該外殼10外部的圓周表面上設有向外凸出的配合棱11，該 配合棱11的外側邊和該安裝套30的內表面相配。即，該配合棱11的外側邊 和該安裝套30的內表面緊密接觸。通常，該配合棱11的延伸方向相同于該 外殼10的軸心線方向。這樣，無論是何種外徑的外殼10，均可將其上的配合 棱11的外側連線形成圓的直徑制備為恒定數值，繼而僅需配備一種規格的安 裝套30即可與多種外殼10做出配合，增強了產品的通用性，降低了產品的 制備成本。

更進一步的講，該上蓋20的下端面上設有向下延伸的頂腳21。頂腳21 可以是多個。當該上蓋20安裝到位后，頂腳21的下端頂緊在該電子元件100 的上端面上。這樣，向該外殼10內填料時，該電子元件100被限位繼而無法 移動，無需采用二次填料的方式，進一步降低了產品的制備成本。

以上所述僅為本發明的優選實施例，并非因此限制本發明的專利范圍， 凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接 或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。