[實用新型]一種新型防靜電瓷磚通風地板

有效

• 申請號: 201620070198.5
• 申請日: 2016-01-23
• 公開（公告）號: CN205348657U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 席偉
• 申請（專利權）人: 江蘇思蕊活動地板有限公司
• 主分類號: E04F15/00
• 分類號: E04F15/00
• 代理公司: 溫州市品創專利商標代理事務所(普通合伙) 33247
• 代理人: 程春生

技術領域

本實用新型涉及地板領域，尤其地的涉及一種新型防靜電瓷磚通風地板。

背景技術

電子計算機、程控交換機等電子儀器設備的生產和工作環境為了防止靜電放電造成集成電路損壞和影響其正常工作，現一般使用的是有機高絕緣材料(如三聚氰胺、氯化聚乙烯等)貼面板作為面層，用加入抗靜電劑來達到靜電指標，而抗靜電劑壽命很短，兩三年后材料的抗靜電性能就急劇下降。另外，普通地板是將各種原材料在高溫高壓的條件下壓制成型的，其耐潮濕性能較差，易發生翹曲，且貼合在地板表面的裝飾層容易剝落，現有地板的底部為一個平面，在生產時，平面地板的散熱效果較慢，放置的時間較長，這樣使得生產效率較低，另外放置時地板會吸收空氣中的水分，影響產品的質量，在安裝后，地板下表面不易形成空氣流動，使地板的上表面和下表面存在溫度差，也容易造成地板的翹曲，且不利于保持地板底部的干燥。

實用新型內容

本實用新型涉及一種針對現有技術的不足，本實用新型提供一種既能防止受潮，防止地板翹曲又能防靜電的新型地板。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：

一種新型防靜電瓷磚通風地板，包括地板本體，所述地板本體由鋼板框架和瓷磚層構成，所述鋼板框架經過酸洗、磷化處理和鍍鋅，所述鋼板框架上設置有若干凹槽和鋼板通風孔。

所述凹槽內填充有水泥，所述瓷磚層通過凹槽內水泥與所述鋼板框架粘連，所述地板本體底部還噴涂有導靜電漆。

所述鋼板框架與所述瓷磚層的大小形狀相同，所述瓷磚層對應鋼板框架設置有同樣大小的瓷磚通風孔。

本實用新型的有益效果：本實用性采用新鋼板框架，在鋼板框架成型同時預留通風孔，再進行水泥填充，在不改變所有性能的前提下降底成本，提高通風率，減少翹曲的發生，減低了地板底部的潮濕度，有利于延長地板的使用壽命，同時鋼板框架經過酸洗、磷化處理和鍍鋅，地板本體底部還噴涂有導靜電漆，使得防靜電參數大大提高。

附圖說明

圖1為本實用新型鋼板框架層的結構示意圖；

圖2為本實用新型瓷磚層結構示意圖；

圖3為本實用新型結構示意圖。

具體實施方式

如圖1-圖3所示，一種新型防靜電瓷磚通風地板，包括地板本體1，其特征在于，所述地板本體1由鋼板框架2和瓷磚層3構成，所述鋼板框架2經過酸洗、磷化處理和鍍鋅，所述鋼板框架2上設置有若干凹槽4和鋼板通風孔5。

所述凹槽4內填充有水泥，所述瓷磚層3通過凹槽4內水泥與所述鋼板框架2粘連，所述地板本體1底部還噴涂有導靜電漆。

所述鋼板框架2與所述瓷磚層3的大小形狀相同，所述瓷磚層3對應鋼板框架2設置有同樣大小的瓷磚通風孔6。

本實用性采用新鋼板框架，在鋼板框架成型同時預留通風孔，再進行水泥填充，在不改變所有性能的前提下降底成本，提高通風率，減少翹曲的發生，減低了地板底部的潮濕度，有利于延長地板的使用壽命，同時鋼板框架經過酸洗、磷化處理和鍍鋅，地板本體底部還噴涂有導靜電漆，使得防靜電參數大大提高。

以上，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發明權利要求的保護范圍。