[實用新型]RFID標簽天線及RFID標簽

有效

• 申請號: 201620069409.3
• 申請日: 2016-01-22
• 公開（公告）號: CN205354088U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 孟幀;黃志蓉
• 申請（專利權）人: 深圳市卡的智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

技術領域

本實用新型涉及RFID技術領域，特別涉及一種RFID標簽天線及RFID標簽。

背景技術

隨著物聯網的發展，RFID電子標簽技術在越來越多的領域得到了廣泛的應用。在一些特殊領域，要求尺寸更小的RFID電子標簽，例如可穿戴式產品、傳感器、RFID鉛封、NFC音箱等。但目前所用的RFID標簽天線受限于天線設計能力以及加工工藝的限制，RFID標簽的尺寸難以滿足可穿戴產品等小型化的需求。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種RFID標簽天線，旨在減小RFID標簽天線的尺寸。

為實現上述目的，本實用新型提出了一種RFID標簽天線，該RFID標簽天線包括基板、設置于基板正面的第一天線層及設置于基板反面的第二天線層；其中第一天線層設有第一線圈，第二天線層設有第二線圈；所述第一線圈的首端設有正面第一橋接部，所述第一線圈的尾端間隔設有正面第二橋接部；所述第二線圈的首端設有反面第一橋接部，所述第二線圈的尾端設有反面第二橋接部；所述正面第一橋接部經所述基板與所述反面第一橋接部橋接，所述正面第二橋接部的經所述基板與所述反面第二橋接部橋接。

優選地，所述第一線圈和所述第二線圈的繞設中心的正投影重合設置，且所述第一線圈的外圈的圍合面積與所述第二線圈的外圈的圍合面積一致。

優選地，所述第一線圈和所述第二線圈均繞設成呈正方形。

優選地，所述第一線圈和所述第二線圈的外圈的長度為15毫米至20毫米。

優選地，其特征在于，所述基板的厚度為38微米，所述第一天線層的厚度為30微米，所述第二天線層的厚度為10微米。

優選地，所述第一線圈的各圈在所述正面第一橋接部的位置呈倒角設置，所述第二線圈的各圈在所述反面第一橋接部的位置呈倒角設置。

優選地，所述正面第一橋接部與反面第一橋接部之間、以及所述正面第二橋接部與所述反面第二橋接部之間均通過多點聯通的方式進行橋接。

優選地，所述正面第一橋接部、反面第一橋接部呈三角形設置。

優選地，所述第一線圈與所述第二線圈采用鋁箔制成。

本實用新型還提出一種RFID標簽，所述RFID標簽包括如上所述的RFID標簽天線，該RFID標簽天線包括基板、設置于基板正面的第一天線層及設置于基板反面的第二天線層；其中第一天線層設有第一線圈，第二天線層設有第二線圈；所述第一線圈的首端設有正面第一橋接部，所述第一線圈的尾端間隔設有正面第二橋接部；所述第二線圈的首端設有反面第一橋接部，所述第二線圈的尾端設有反面第二橋接部；所述正面第一橋接部經所述基板與所述反面第一橋接部橋接，所述正面第二橋接部的經所述基板與所述反面第二橋接部橋接。

本實用新型的技術方案通過在基材層的正反兩面均設置具有線圈的天線層，以在有限的面積內盡可能的增加天線的導線長度，從而增加天線的電感值。本實用新型的技術方案可通過較小的RFID天線尺寸獲得較大的電感值，從而縮小具有該RFID天線的電子標簽的尺寸；另外，在基材層的正反兩面均設置天線層，可利用兩面天線所形成的電容效應，為具有該RFID天線的電子標簽提供電容容量值。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖示出的結構獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型RFID標簽天線一實施例的示意圖；

圖2為圖1中RFID標簽天線的第一天線層的第一線圈的結構示意圖；

圖3為圖1中RFID標簽天線的第二天線層的第二線圈的結構示意圖。

附圖標號說明：