[實用新型]基于不等式約束的無輔助電容式半橋/全橋混聯MMC自均壓拓撲有效
| 申請號： | 201620068880.0 | 申請日： | 2016-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN205725505U | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發明（設計）人： | 趙成勇;劉航;許建中 | 申請（專利權）人： | 華北電力大學 |
| 主分類號： | H02M7/49 | 分類號： | H02M7/49 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 102206 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 不等式 約束 輔助 電容 式半橋 全橋混聯 mmc 拓撲 | ||
【說明書】：
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