[實(shí)用新型]花籃夾緊機(jī)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620068362.9 | 申請(qǐng)日： | 2016-01-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN205488087U | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-08-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳偉;徐偉鋒;邱建華;張守勇;周道全 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海釜川自動(dòng)化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/687 | 分類號(hào)： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京匯信合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11335 | 代理人： | 孫民興;王維新 |
| 地址： | 200070 上海市*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 花籃 夾緊 機(jī)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
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- 同類專利
- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 貼標(biāo)機(jī)構(gòu)位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)
- 滑動(dòng)機(jī)構(gòu)、按鈕機(jī)構(gòu)、磁性鎖存機(jī)構(gòu)和按鍵機(jī)構(gòu)
- 操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
- 用于操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
- 操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
- 機(jī)構(gòu)下壓解鎖機(jī)構(gòu)
- 吸附機(jī)構(gòu)和承載機(jī)構(gòu)
- 換筆機(jī)構(gòu)及寫字機(jī)構(gòu)
- 送膠機(jī)構(gòu)改進(jìn)機(jī)構(gòu)
- 軸承機(jī)構(gòu)、風(fēng)門機(jī)構(gòu)以及具備風(fēng)門機(jī)構(gòu)的鍋爐
