[實用新型]一種高散熱性能的表面貼裝功率器件封裝結構有效
| 申請號： | 201620067357.6 | 申請日： | 2016-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN205508811U | 公開（公告）日： | 2016-08-24 |
| 發明（設計）人： | 孔凡偉;段花山;賀先忠 | 申請（專利權）人： | 山東晶導微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 濟南泉城專利商標事務所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 273100 山東省濟寧市*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 性能 表面 功率 器件 封裝 結構 | ||
【說明書】：
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