[實用新型]新型LED封裝

有效

• 申請號: 201620064723.2
• 申請日: 2016-01-19
• 公開（公告）號: CN205376574U
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 閔衛
• 申請（專利權）人: 閔衛
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型LED封裝，包括基板(1)和安裝在基板(1)上的LED晶片(2)，其特征在于：所述的基板(1)上設有圓形固定槽(11)，且LED晶片(2)固定在固定槽(11)槽底，還包括球缺體結構的光學透鏡(3)，所述的光學透鏡(3)圓形面貼合在固定槽(11)槽底，光學透鏡(3)球形面靠近圓形面的一端抵在固定槽(11)槽壁與槽底銜接的一端上，且光學透鏡(3)球形面和固定槽(11)槽壁之間形成截面呈V形的環形槽(14)，所述的固定槽(11)槽壁上還設有環形灌漿槽(12)，還包括環形固定環(4)，所述的固定環(4)匹配置于所述的環形槽(14)內，并通過在所述的灌漿槽(12)內注入固定膠(13)使固定環(4)與基板(1)固定，且固定環(4)壓合光學透鏡(3)在固定槽(11)內。

2.根據權利要求1所述的新型LED封裝，其特征在于：所述的固定槽(11)槽壁上還設有定位缺口(15)，固定環(4)上設有定位凸起(41)，且能通過定位凸起(41)與定位缺口(15)配合使固定環(4)與固定槽(11)匹配定位。

3.根據權利要求1所述的新型LED封裝，其特征在于：所述的灌漿槽(12)設在固定槽(11)槽壁靠近槽底的位置。

4.根據權利要求1所述的新型LED封裝，其特征在于：所述的基板(1)為銅板。