[實用新型]LED封裝器件有效
| 申請號： | 201620064722.8 | 申請日： | 2016-01-19 |
| 公開（公告）號： | CN205376577U | 公開（公告）日： | 2016-07-06 |
| 發明（設計）人： | 閔衛 | 申請（專利權）人： | 閔衛 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54;H01L33/60;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 362199 福建省惠安縣*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 封裝 器件 | ||
1.一種LED封裝器件，包括基板(1)和LED晶片(2)，其特征在于：所述的基板(1)上設有圓形固定槽(11)，且LED晶片(2)固定在固定槽(11)槽底圓心位置，還包括圓形散熱板(3)，所述的散熱板(3)頂面上壓制形成圓環形凸環(31)，且凸環(31)對應的中心位置與散熱板(3)圓心相同，且散熱板(3)通過凸環(31)分隔形成圓形內板(33)和圓環形外板(35)，所述的固定槽(11)槽底與內板(33)對應位置設有環形灌漿槽一(12)，所述的內板(33)上設有光源孔(34)，且通過在灌漿槽一(12)內注入固定膠使內板(33)固定在固定槽(11)內，并使所述的LED晶片(2)從光源孔(34)中伸出并貼合光源孔(34)孔壁設置，還包括球缺體結構的光學透鏡(4)，所述的光學透鏡(4)圓形面上設有灌漿槽二(41)，且通過在灌漿槽二(41)內注入固定膠使光學透鏡(4)圓形面固定在內板(33)頂面上，所述的外板(35)上還設有周向分布的散熱孔(36)，外板(35)底面與固定槽(11)槽底間隔設置，且外板(35)外周抵在固定槽(11)槽壁上。
2.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于：所述的凸環(31)靠近內板(33)的一側呈擴口環形斜面狀，并設有反光膜(32)。
3.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于：所述的外板(35)底面和固定槽(11)槽底之間還設有導熱膠(37)。
4.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于：所述的基板(1)為銅板。
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