[實用新型]一種PoP堆疊封裝結構有效
| 申請號： | 201620063675.5 | 申請日： | 2016-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN205376518U | 公開（公告）日： | 2016-07-06 |
| 發明（設計）人： | 夏國峰;尤顯平;葛衛國 | 申請（專利權）人： | 重慶三峽學院;夏國峰 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/52;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 404000 重*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pop 堆疊 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種PoP堆疊封裝結構，其特征在于，所述結構包括：
PoP堆疊封裝結構通過上、下封裝堆疊形成，其中下封裝為塑封型BGA、CSP封裝表面貼裝型封裝，上封裝為至少具有一個插針的PGA封裝插裝型封裝；下封裝的塑封材料至少具有一個模塑通孔，導電材料填充于模塑通孔中；上封裝的插針完全插入下封裝模塑通孔中的導電材料中。
2.根據權利要求1所述一種PoP堆疊封裝結構，其特征在于，導電材料可以是但不局限于焊料、銅金屬材料。
3.根據權利要求1所述一種PoP堆疊封裝結構，其特征在于，導電材料的上表面低于塑封材料的上表面。
4.根據權利要求1所述一種PoP堆疊封裝結構，其特征在于，上封裝的插針的高度不大于塑封材料的高度。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶三峽學院;夏國峰，未經重慶三峽學院;夏國峰許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620063675.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種GaN基雙異質結HEMT器件
- 下一篇：一種自熱效應檢測結構
- 同類專利
- 專利分類
