[實用新型]一種三維集成傳感器芯片封裝模組有效
| 申請號： | 201620063664.7 | 申請日： | 2016-01-23 |
| 公開（公告）號： | CN205376520U | 公開（公告）日： | 2016-07-06 |
| 發明（設計）人： | 夏國峰;尤顯平;鄧正華 | 申請（專利權）人： | 重慶三峽學院;夏國峰 |
| 主分類號： | H01L25/04 | 分類號： | H01L25/04;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 404000 重*** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 三維 集成 傳感器 芯片 封裝 模組 | ||
【權利要求書】：
1.一種三維集成傳感器芯片封裝模組，其特征在于，所述三維集成傳感器芯片封裝模組包括：
傳感器芯片，所述傳感器芯片的上表面具有傳感器元件陣列和焊盤，所述傳感器芯片的下表面設有溝槽，所述溝槽表面設有鈍化層和導電層，所述鈍化層位于傳感器芯片和導電層之間，所述傳感器芯片的焊盤與導電層連接，所述鈍化層可以是高分子聚合物或者二氧化硅絕緣材料，所述導電層為銅、鋁、合金材料金屬材料；
專用集成電路芯片，至少一專用集成電路芯片通過金屬微凸點倒裝焊接配置于所述傳感器芯片溝槽表面的導電層上；
所述金屬微凸點可以是銅、鋁、金、焊料合金材料；
金屬凸塊，至少一金屬凸塊配置于所述傳感器芯片溝槽表面的導電層上，所述金屬凸塊的端部設有金屬凸點，所述金屬凸塊和金屬凸點可以是銅、鋁、金、焊料合金材料；
塑封材料，采用塑封材料進行包覆密封，所述傳感器芯片的上表面裸露出所述塑封材料，所述金屬凸點裸露出所述塑封材料，所述塑封材料可以是環氧樹脂塑封材料，也可以是聚酰亞胺聚合物介質材料。
2.根據權利要求1所述的一種三維集成傳感器芯片封裝模組，其特征在于，所述傳感器芯片可以是指紋識別類傳感器芯片或者圖形傳感器芯片。
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