[實用新型]巖石試樣表面標記裝置有效
| 申請號: | 201620062443.8 | 申請日: | 2016-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN205374126U | 公開(公告)日: | 2016-07-06 |
| 發明(設計)人: | 劉杰;苑騰飛;王連;王飛;雷嵐;秦勇;虎義平;顏溧洲;于振民;王曉嵩 | 申請(專利權)人: | 三峽大學 |
| 主分類號: | G01N1/28 | 分類號: | G01N1/28 |
| 代理公司: | 宜昌市三峽專利事務所 42103 | 代理人: | 成鋼 |
| 地址: | 443002*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 巖石 試樣 表面 標記 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及巖石力學試驗領域,尤其是一種巖石試樣表面標記裝置。
背景技術
巖石的物理力學參數是科學研究中需要重點研究的基本性能之一。準確的測定巖石的基本力學參數對今后的進一步研究有著重要的意義,同時對實際的工程設計和施工有指導意義。而在研究巖石力學試驗的過程中,如果對巖石試樣的標記沒有一個合適的方法,使得試件標記的不精確,從而讓研究人員無法準確判斷出試樣在受力情況下的變化,而導致試驗誤差。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種巖石試樣表面標記裝置,可以解決標記不精確的問題,實現有效且精確地標記試樣。
為解決上述技術問題,本實用新型所采用的技術方案是:一種巖石試樣表面標記裝置,它由底面印章組件、側面印章組件及補給印泥組件組成;
底面印章組件中,底面圓形板體的底面圓周上均勻分布有多個底面圓錐體,底面圓形板體的側面邊緣沿圓周方向均勻分布有多個圓弧片,圓弧片一端與底面圓形板體底面平齊,另一端高于底面圓形板體頂面;
側面印章組件中,截面為半圓環形的第一圓柱體片與第二圓柱體片一側鉸接,第二圓柱體片的內徑略大于第一圓柱體片的內徑,第二圓柱體片的內壁上均勻分布有多個側面圓錐體;
補給印泥組件為圓柱形海綿體。
底面圓形板體的底面圓周上均勻分布有16個底面圓錐體。
底面圓形板體的側面邊緣沿圓周方向均勻分布有3個圓弧片,每個圓弧片所對應的底面圓的圓心角為60度。
第二圓柱體片的內徑比第一圓柱體片的內徑大2-3毫米。
第二圓柱體片的內壁上均勻分布有24個沿3列分布的側面圓錐體。
本實用新型提供的巖石試樣表面標記裝置,通過補給印泥組件對底面印章組件和側面印章組件上的圓錐體進行上料著色,再將巖樣放進底面印章組件或/和側面印章組件內,對巖樣底面或/和側面進行標記,對試件的標記更加嚴格統一,使試驗結果更加嚴謹、精確;能方便快捷能節約對試件標記時間,可以短時間內大量標記試件;可適用于不同高度(≤10厘米)的巖石試樣,標記點等間距、等大小,便于分析計算;可以解決標記不精確的問題,實現有效且精確地標記試樣。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明:
圖1為本實用新型底面印章組件的俯視圖;
圖2為本實用新型底面印章組件的主視圖;
圖3為本實用新型側面印章組件的示意圖;
圖4為巖樣放入本實用新型側面印章組件的側視圖,此時第一圓柱體片4與第二圓柱體片5未合攏;
圖5為巖樣放入本實用新型側面印章組件的側視圖,此時第一圓柱體片4與第二圓柱體片5合攏。
具體實施方式
如圖1-3所示,一種巖石試樣表面標記裝置,它由底面印章組件、側面印章組件及補給印泥組件組成;
底面印章組件中,底面圓形板體1的底面圓周上均勻分布有多個底面圓錐體2,底面圓形板體1的側面邊緣沿圓周方向均勻分布有多個圓弧片3,圓弧片3一端與底面圓形板體1底面平齊,另一端高于底面圓形板體1頂面;
側面印章組件中,截面為半圓環形的第一圓柱體片4與第二圓柱體片5一側鉸接,第二圓柱體片5的內徑略大于第一圓柱體片4的內徑,第二圓柱體片5的內壁上均勻分布有多個側面圓錐體6;
補給印泥組件為直徑52毫米,長60毫米的圓柱形海綿體。
底面圓形板體1的底面圓周上均勻分布有16個底面圓錐體2。
底面圓形板體1的側面邊緣沿圓周方向均勻分布有3個圓弧片3,每個圓弧片3所對應的底面圓的圓心角為60度。
第二圓柱體片5的內徑比第一圓柱體片4的內徑大2-3毫米。
第二圓柱體片5的內壁上均勻分布有24個沿3列分布的側面圓錐體6。
底面圓形板體1厚5毫米,直徑50毫米,底面圓錐體2高2毫米,直徑3毫米,相鄰圓錐體相距10毫米;圓弧片3距底面圓形板體1底面高10毫米,厚2毫米。
第一圓柱體片4的內徑為25毫米且內壁光滑,第二圓柱體片5內徑為27毫米且內壁有24個側面圓錐體6均勻排列,側面圓錐體6高2毫米,底面直徑3毫米,相鄰圓錐體相距10毫米或6.6毫米;第一圓柱體片4和第二圓柱體片5厚2毫米。
本實用新型的使用步驟如下:
制備直徑50毫米,高50毫米的圓柱體巖石試樣5-10個,將底面和側面打磨光滑。
利用底面印章組件進行底面標記步驟如下:
步驟1)將印泥稀釋液均勻撒在補給印泥組件中;
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