[實用新型]光模塊的散熱結構有效
| 申請號： | 201620062417.5 | 申請日： | 2016-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN205301638U | 公開（公告）日： | 2016-06-08 |
| 發明（設計）人： | 李偉啟;王向飛;凌昕;李勛濤 | 申請（專利權）人： | 福州高意通訊有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市煒衡律師事務所 11375 | 代理人： | 張輝 |
| 地址： | 350001 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.光模塊的散熱結構，其特征在于：包括設置在光模塊外殼中的PCB主板，人造鉆石和導熱墊片，所述的PCB主板上側設有導熱空間，人造鉆石填充在導熱空間中，導熱空間的底面設有多個導熱孔，PCB主板下側導熱空間位置設有與光模塊外殼連接的導熱墊片。
2.根據權利要求1所述的光模塊的散熱結構，其特征在于：所述的PCB主板下側導熱空間位置覆蓋有銅膜,銅模與導熱墊片相接觸。
3.根據權利要求1或2所述的光模塊的散熱結構，其特征在于：所述的光模塊外殼包括光模塊上殼和光模塊下殼，所述的導熱墊片與光模塊下殼連接。
4.根據權利要求1所述的光模塊的散熱結構，其特征在于：所述的導熱空間的高度小于PCB主板的厚度。
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