[實用新型]一種具有導熱膠和貼紙的散熱片

有效

• 申請號: 201620057704.7
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN205320449U
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 王海濱
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 國建全

技術領域

本實用新型涉及散熱片，具體地說是一種具有導熱膠和貼紙的散熱片。

背景技術

主板、板卡類的主芯片都會加裝散熱片以起到更好的散熱效果，而散熱片和主芯片之間通過高導熱性的硅膠實現熱傳導。這種硅膠一般是由散熱片供應商涂抹到散熱片上以備使用。

散熱片在長途運輸或周轉過程中，其自帶的導熱膠因有少許粘性，從而導致灰塵、雜質粘在導熱膠上，不易清除，影響導熱功能。

發明內容

本實用新型的技術任務是解決現有技術的不足，提供一種具有導熱膠和貼紙的散熱片。

本實用新型的技術方案是按以下方式實現的：

一種具有導熱膠和貼紙的散熱片，包括散熱片本體和涂抹于散熱片本體表面的導熱膠，散熱片本體通過導熱膠與外部主板或板卡的主芯片連接實現熱傳導。所述散熱片本體的導熱膠表面粘接有貼紙，撕拉貼紙，貼紙與導熱膠完全分離，且導熱膠不與散熱片本體分離，散熱片本體通過導熱膠裸露在外的表面連接外部主板或板卡的主芯片。

具體的，所述導熱膠與貼紙分別為長方形形狀，且貼紙的長度和寬度均不小于導熱膠的長度和寬度，以使貼紙完全覆蓋導熱膠表面。

優選，所述貼紙的其中三側邊緣對應平齊于導熱膠的三側邊緣，貼紙的剩余一側邊緣向外伸出導熱膠的對應邊緣，以方便撕拉貼紙。

優選，所述貼紙的其中三側邊緣對應平齊于導熱膠的三側邊緣，貼紙的剩余一側邊緣向外伸出導熱膠和散熱片本體的對應邊緣，防止漏撕貼紙。

優選，所述貼紙為導熱貼紙，即使貼紙未及時撕掉，也不妨礙散熱片本體與外部主板或板卡的主芯片之間進行熱傳導。

本實用新型的一種具有導熱膠和貼紙的散熱片與現有技術相比所產生的有益效果是：

本實用新型設計合理，結構簡單，通過在導熱膠的表面粘接貼紙以避免導熱膠的表面被粉塵覆蓋，保證導熱膠的導熱性能；另一方面，由于導熱膠和貼紙的形狀相配合，且貼紙能完全覆蓋導熱膠表面，在保護導熱膠不受粉塵沾染的基礎上，進一步快速撕拉貼紙，使貼紙與導熱膠分離，以方便散熱片本體通過導熱膠裸露在外的表面連接外部主板或板卡的主芯片實現熱傳導。

附圖說明

附圖1是本實用新型的散熱片本體表面涂抹有導熱膠的結構主視圖；

附圖2是本實用新型的導熱膠表面粘接有貼紙的結構主視圖；

附圖3是圖2的結構后視圖。

附圖中的標記分別表示：

1、散熱片本體，2、導熱膠，3、貼紙。

具體實施方式

下面結合附圖1、2、3，對本實用新型的一種具有導熱膠和貼紙的散熱片作以下詳細說明。

如附圖1、2、3所示，本實用新型的一種具有導熱膠和貼紙的散熱片，其結構包括散熱片本體1和涂抹于散熱片本體1表面的導熱膠2，散熱片本體1通過導熱膠2與外部主板或板卡的主芯片連接實現熱傳導。所述散熱片本體1的導熱膠2表面粘接有貼紙3，撕拉貼紙3，貼紙3與導熱膠2完全分離，且導熱膠2不與散熱片本體1分離，散熱片本體1通過導熱膠2裸露在外的表面連接外部主板或板卡的主芯片。

實際使用中，考慮到散熱片本體1的形狀，所述導熱膠2與貼紙3分別為長方形形狀，且貼紙3的長度和寬度均不小于導熱膠2的長度和寬度，以使貼紙3完全覆蓋導熱膠2表面。優選所述貼紙3的其中三側邊緣對應平齊于導熱膠2的三側邊緣，貼紙3的剩余一側邊緣向外伸出導熱膠2的對應邊緣，以方便撕拉貼紙3；或者，所述貼紙3的其中三側邊緣對應平齊于導熱膠2的三側邊緣，貼紙3的剩余一側邊緣向外伸出導熱膠2和散熱片本體1的對應邊緣，防止在散熱片本體1與外部主板或板卡的主芯片連接時漏撕貼紙，影響熱傳導效果。

優選，所述貼紙3為導熱貼紙，即使貼紙3未及時撕掉，也不妨礙散熱片本體1與外部主板或板卡的主芯片之間進行熱傳導。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接連接，也可以通過中間媒介間接連接，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

最后應當說明的是，以上內容僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管該具體實施方式部分對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。