[實(shí)用新型]一種石英諧振基座

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201620052204.4
• 申請(qǐng)日: 2016-01-19
• 公開（公告）號(hào): CN205377811U
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 辜達(dá)元
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杭州鴻星電子有限公司
• 主分類號(hào): H03H9/05
• 分類號(hào): H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 朱俊躍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及石英諧振器，尤其涉及一種石英諧振基座。

背景技術(shù)

一方面隨著穿戴式智能設(shè)備時(shí)代的來臨，據(jù)消費(fèi)預(yù)測(cè)到2016年，全球穿戴式智能設(shè)備市場的規(guī)模將達(dá)到60億美元，其廣泛地應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)健身戶外領(lǐng)域(如手表、手環(huán)、配飾等)和醫(yī)療保健領(lǐng)域(如醫(yī)療背心、腰帶、植入式芯片等)。這種設(shè)備除了需要有先進(jìn)的電路系統(tǒng)，無線聯(lián)網(wǎng)并且起碼具有一個(gè)低水平的獨(dú)立處理能力。如通過低功耗藍(lán)牙傳輸信號(hào)，2.4G射頻RF收發(fā)信號(hào)等；還由于其須延續(xù)性地穿戴在人體上的特點(diǎn)，為了能夠靈活設(shè)計(jì)其外部形態(tài)以便增強(qiáng)用戶體驗(yàn)的效果，要求其內(nèi)部高度集成和高性能功能化模塊的芯片尺寸要求越來越小，厚度要求越來越薄。

另一方面隨著基于RFID/物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的智慧卡，廣泛地出現(xiàn)在當(dāng)前人們的各種生活中，比如銀行卡、手機(jī)SIM卡、市民卡，校訊通等，根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)ISO7810-1985《磁卡國際標(biāo)準(zhǔn)ID-1型識(shí)別卡規(guī)范》規(guī)定，標(biāo)準(zhǔn)卡的厚度為0.72mm-0.84mm，該厚度主要由上下兩層基板的厚度和填充材料的厚度組成，在考慮智慧卡的材料制作成本，以及智慧卡本身的強(qiáng)度和翹曲度等因素，亦要求其內(nèi)部芯片的厚度更加短薄。

而石英產(chǎn)品作為當(dāng)前無線通信產(chǎn)品的心臟，是目前市場上最普遍使用的頻率振蕩器和時(shí)鐘器件，除了在功能上滿足穿戴式電子和智慧卡等產(chǎn)品的需求，也有必要在尺寸上應(yīng)對(duì)這類超薄產(chǎn)品的特別需求。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型針對(duì)上述的不足，提供了一種可有效避免封裝時(shí)漏氣現(xiàn)象，降低產(chǎn)品厚度，結(jié)構(gòu)簡單，加工方便的石英諧振器的基座結(jié)構(gòu)。

為滿足16M～60M晶片厚度要求，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)貼裝石英晶片的腔體為深度0.13mm，基板設(shè)置0.13mm,從而達(dá)成基座總體厚度小于0.28mm。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案得以解決：

一種石英諧振基座，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有正面和相對(duì)于所述正面的背面；

腔體，開設(shè)于所述基板的正面；

內(nèi)電極，設(shè)置于所述腔體內(nèi)，且靠近所述腔體的第一側(cè)壁；

外電極，設(shè)置于所述基板的背面上；

導(dǎo)電槽，開設(shè)于所述基板的正面、背面和側(cè)壁上；

導(dǎo)電線路，印刷于所述導(dǎo)電槽內(nèi)，并將所述內(nèi)電極和所述外電極連通；

支撐部，設(shè)置于所述腔體內(nèi)，且靠近所述腔體的第二側(cè)壁。

上述的石英諧振基座，其特征在于，所述第一側(cè)壁與所述第二側(cè)壁相對(duì)立。

上述的石英諧振基座，其特征在于，所述基板呈長方形，且所述基板的邊角呈圓弧狀。

上述的石英諧振基座，其特征在于，所述基板的正面和背面的所述導(dǎo)電槽設(shè)置在所述基板的邊角處，所述基板側(cè)壁上的所述導(dǎo)電槽設(shè)置在所述基板的側(cè)壁棱上。

上述的石英諧振基座，其特征在于，所述外電極為4個(gè)，分別設(shè)置在所述基板的邊角處。

上述的石英諧振基座，其特征在于，所述內(nèi)電極包括間隔設(shè)置的正電極和負(fù)電極，所述正電極和所述負(fù)電極分別連接一所述外電極。

采用了上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型的技術(shù)效果是：由于貼裝石英晶片的腔體是直接開設(shè)在基板上，所以降低了產(chǎn)品的整體厚度，簡化了基座結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品更加小型化；同時(shí)避免了多層疊加，防止封裝時(shí)漏氣，起泡現(xiàn)象的產(chǎn)生；此外，在腔體內(nèi)還設(shè)有支撐部，所述的支撐部的高度與內(nèi)電極的高度相同，從而可使得石英晶片安裝在腔體內(nèi)時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生高低不平的現(xiàn)象，從而保證了其穩(wěn)定性。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型及其特征、外形和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加明顯。在全部附圖中相同的標(biāo)記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖，重點(diǎn)在于示出本實(shí)用新型的主旨。

圖1為本實(shí)用新型基座的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的后視圖。

圖3a貼裝石英晶片的腔體層；

圖3b內(nèi)電極及其與外電極連接的導(dǎo)電線路層；

圖3c外電極層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，但是不作為本實(shí)用新型的限定。

目前市場上3225型表面貼裝石英諧振器應(yīng)用最為廣泛，因此我們優(yōu)先選擇設(shè)計(jì)3225型號(hào)，設(shè)計(jì)產(chǎn)品厚度小于0.35mm。