[實用新型]一種陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201620052111.1
• 申請日: 2016-01-14
• 公開（公告）號: CN205319036U
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 李偉力;闕華昌;李國正;徐曉;方弋
• 申請（專利權）人: 昆山萬豐電子有限公司
• 主分類號: H01G4/38
• 分類號: H01G4/38;H01G4/224
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術領域

本實用新型涉及一種陶瓷電容器，尤其指一種安裝后貼近電路板的長方體形電容器。

背景技術

當前，業內出現將安規電容器芯片串聯成組后多組并聯的結構，該結構焊接出兩個或多個引出端后， 通過立方體形包封層封裝，使用時，將引出端焊接至電路板上，包封層下壁近乎緊貼電路板，通過減少安 裝高度，該設計可節約占用空間，通過串聯的設計，使電容耐電壓顯著增加，通過適當并聯，可補償串聯 后電容的減小，達到設計容量。該設計使用多片安規電容器芯片，通過并聯及串聯位置的設計，可實現同 一容量電容器具有多種尺寸的長方體外形，方便不同安裝尺寸的需求，此外單個的安規電容芯片實現小型 化的尺寸改進，在該結構中可呈芯片數量的倍數放大，改善效果明顯。但是此類結構安裝時，因包封層過 于接近電路板，在整機使用中，易因受潮等因素影響，在包封層上出現爬電的問題，如何在保持芯片串并 聯結構的高使用電壓下，減小產品爬電風險，成為業內需要解決的問題。

實用新型內容

本實用新型需解決的技術問題是提供一種陶瓷電容器，可保證超出國標要求1-2倍的耐電壓水平及貼 近電路板的安裝方式，同時減小陶瓷電容器使用過程中外殼爬電的風險。

采用的技術方案如下：一種陶瓷電容器，其包括陶瓷電容器本體、引出端、包封層，所述陶瓷電容器 本體由多個長方體形或圓柱形安規陶瓷電容器芯片串聯形成的電容串并聯形成，所述陶瓷電容器本體包括 至少4顆安規陶瓷電容器芯片，引出端焊接在間距最遠的電容串的兩不相連通的電極上，所述引出端為兩 個，包封層包裹陶瓷電容器本體及部分引出端，所述包封層為長方體形，在包封層一側面開有多個截面為 口形的凹槽，使包封層側面呈梳齒狀結構。

進一步的，所述口形凹槽的數量為1-50條。

電容串兩端電壓近乎按電容串中安規芯片數量均分后施加在每片安規芯片上，通過電容串作為陶瓷電 容器本體的基本單元，可顯著提升電容耐電壓水平。引出端焊腳位于陶瓷電容器同一側，陶瓷電容器貼近 電路板安裝時，兩引出端間沿包封層貼近電路板間的側面的距離最短，高的使用電壓下，當水汽在電路板 凝結時，引出端間易于沿接近貼近電路板的包封層表面爬電，導致電容失效。通過包封層梳齒狀結構的設 計，大大增加電容器兩引出端間絕緣包封料的長度，減少包封料表面水汽凝結后爬電的風險，此外引出端 可焊接在不同電容串的電極上，通過將引出端分別焊接在間距最遠的電容串的兩不相連通的電極上，可進 一步增加引腳間距離，增大抗爬電能力。

本實用新型對照現有技術的有益效果是，通過電容串聯后的電容串作為陶瓷電容器本體的基本單元， 可顯著提升電容器耐電壓水平。通過包封層與電路板最接近的側面上梳齒狀結構的設計，使電容引出端間 包封料表面長度增加，減少陶瓷電容器在整機中貼近電路板安裝后，因使用中水汽凝結而產生的引出端沿 包封料表面爬電的風險。

附圖說明

圖1是本實用新型一種陶瓷電容器的正視結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細說明本實用新型的具體實施方式：

實施例1，如附圖1所示，本實用新型涉及的一種陶瓷電容器，包括陶瓷電容器本體001，引出端002， 包封層003，所述陶瓷電容器本體001由三組電容串并聯而成，每組電容串由兩片長方體形安規陶瓷電容 器芯片串聯而成，引出端002分別焊接在陶瓷電容器本體001兩相距最遠的電容串的兩不相連通的電極上， 包封層003包裹陶瓷電容器本體001，部分引出端002，包封層003為長方體形，包封層003一側面開有 3條截面為口形的凹槽004，使該側面呈梳齒狀結構。