[實用新型]可熱插拔處理器板

有效

• 申請號: 201620051186.8
• 申請日: 2016-01-19
• 公開（公告）號: CN205334149U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 鄔文達;田遠東
• 申請（專利權）人: 杭州敘簡科技有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 杭州華知專利事務所 33235
• 代理人: 楊淑芳

技術領域

本實用新型涉及工業控制、多媒體通信領域，特別是工業控制主機、數字程控交換機的 核心處理器組件可熱插拔處理器板。

背景技術

目前工業控制主要采用X86架構的工控機，存在體積龐大、功耗大、采用主板、CPU、內 存條、硬盤的組裝式結構，穩定性相對較差；數字程控交換機方面使用單片機或ARM等處理 器，在過渡到軟交換等大容量網絡協議處理時，存在性能低、并發通道數低等問題。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供一種高度緊湊的電路布局，配合熱插拔保護電路、 覆銅導熱、導熱部件的設計，在10cm*16cm*2cm的空間尺寸下，實現intelx86雙核處理器、 2GB內存、240GB硬盤的一體化處理器板，并支持帶電熱插拔操作，支持多設備共用，支持前 板后板可選出線。

為實現上述發明目的，本實用新型采用如下的技術方案：

可熱插拔處理器板，包括PCB板，PCB板上設有背板連接器、電源熱插拔保護電路、以 太網變壓器、12V轉5V電源轉換電路、CAN通信模塊、微處理器單元、USB通信轉換模塊、 RTC電路、顯示電路和核心處理器板，所述背板連接器的輸出信號通過電源熱插拔保護電路 與12V轉5V電源轉換電路相連，所述背板連接器還分別與以太網變壓器、CAN通信模塊、顯 示電路和核心處理器板相連，以太網變壓器與核心處理器板相連，CAN通信模塊通過微處理 器單元與USB通信轉換模塊相連，USB通信轉換模塊連接到核心處理器板，所述RTC電路與 核心處理器板相連。

作為優選，所述的PCB板上還設有蜂鳴器，所述蜂鳴器與核心處理器板連接。

作為優選，所述的PCB板上還設有USB接口，所述USB接口與核心處理器板連接。

作為優選，所述的PCB板上還設有VGA接口，所述VGA接口與顯示電路相連。

作為優選，所述的PCB板上還設有三原色指示燈，所述三原色指示燈與微處理器單元相 連。

作為優選，所述的PCB板采用長16CM寬10CM的固定尺寸，其邊緣設置導靜電條，該導 靜電條為裸露覆銅，通過10M歐姆電阻接地，在該板卡插拔過程中，泄放手部接觸靜電。

作為優選，所述的背板連接器采用55針2mm高密度針孔連接器，支持1組VGA、2組USB、 1組12V電源供電、1組CAN通信總線、1組板卡識別跳線。

作為優選，所述的電源熱插拔保護電路支持在插拔過程中平滑上電下電，避免對供電總 線產生浪涌沖擊，并設置最大4安培電流過流保護，避免板內短路故障影響其他板卡或部件 的正常工作。

作為優選，所述的12V轉5V電源轉換電路為DCDC轉換電路，提供整板的5V供電。

作為優選，所述微處理器單元通過程序實現USB通信轉換模塊與CAN通信模塊的數據通 信橋接，使核心處理器板可進行CAN總線通信。

作為優選，所述核心處理器板為集成intel雙核處理器芯片、2GB內存的模塊板，通過 模塊連接器與PCB板電氣相連。

作為優選，所述核心處理器板通過散熱硅膠墊頂置的散熱片進行固定及導熱傳熱。

作為優選，所述PCB板的背面設有硬盤安裝位，通過硬盤連接器與硬盤電氣相連。

本實用新型的可熱插拔處理器板作為后出線使用時，所述的PCB板的下端設置有面板組 件，不安裝USB接口和VGA接口，與面板組件配合使用。

本實用新型的可熱插拔處理器板作為前出線使用時，所述的PCB板的下端設置有面板組 件，安裝USB接口和VGA接口，與面板組件配合使用。

本實用新型的可熱插拔處理器板作為無風扇環境密閉機箱使用時，所述的PCB板背面設 置有第一導熱結構件，PCB板正面上設有第二導熱結構件，元器件熱量通過第二導熱結構件 傳導到PCB板，到第一導熱結構件再通過面板組件，傳遞至機箱外，所述的第一導熱結構件 為導熱塊和與導熱塊相連的導熱板，所述的第二導熱結構件為散熱硅膠墊和頂置的散熱片。