[實用新型]濕式層壓機

有效

• 申請號: 201620051050.7
• 申請日: 2016-01-19
• 公開（公告）號: CN205344035U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 宮崎純
• 申請（專利權）人: 旭化成株式會社
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

技術領域

本實用新型涉及一種濕式層壓機。

背景技術

層壓工序是制作電路板的過程中的起始工序，其直接影響到電路板的質量。就層壓方法而言，能夠利用層壓機的壓接輥來將抗蝕膜與銅表面壓接成一體。

然而，在壓接時電路板表面有損傷或異物的話，會在抗蝕膜與銅表面之間產生空隙，在進行后續工序中的蝕刻工序時，本應被抗蝕膜覆蓋的銅會被蝕刻液侵蝕，從而會使最終產品產生斷線等缺陷，進而導致成品率降低。而且，特別是，在以剛性－柔性電路板為代表這樣的柔性電路板中，有時會刻意地使電路板表面存在數微米至數十微米的高度差，成為該存在高度差的部分容易產生空隙，進而容易導致成品率降低的構造。

為了避免上述那樣抗蝕膜與銅表面之間產生空隙，提出了如下的濕式層壓機，即，通過采用該濕式層壓機在壓接時使銅表面變濕潤，能夠防止產生空隙(例如參照專利文獻1)。

就以往的濕式層壓機而言，例如如圖7所示，事先在壓接輥的上游配置有海綿輥50和供給管60，其中，該供給管60配置在該海綿輥50附近，且與該海綿輥50保持平行。被供給到供給管60內的潤濕劑從設于供給管60的開口部61流出，從而將海綿輥50潤濕。電路板被輸送到海綿輥上之后，濕潤的海綿輥對電路板的銅表面進行濕處理。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：中國實用新型第202702791號說明書

然而，在以往的供給管60中，開口部61的直徑相同，且開口部61沿著管的軸向等間隔地配置。

當從設于供給管60的一端部的供給部62供給潤濕劑(例如水)之后，距供給部較近的部分的水壓較高，因此，水從開口部61流出的勢頭較強，即流出大量的水，但是，距供給部62較遠的部分的水壓變得較弱，因此，水從開口部61流出的勢頭較弱，即只流出少量的水。因而，海綿輥的潤濕量在軸向上變得不一樣，進而還會導致銅表面的潤濕量在寬度方向上變得不一樣。

如果銅表面的潤濕量不均勻，潤濕量較少的部分可能無法充分地像上述那樣封鎖空氣、表面殘留物。另一方面，對潤濕量較多的部分而言，抗蝕膜因大量的水而過度溶脹，由此會存在抗蝕圖案的分辨率變差等的弊端。

而且，如果銅表面的潤濕量不均勻，存在下面這樣的問題：導致抗蝕圖案的線寬不均勻，進而還會導致最終產品的銅電路的線寬不均勻，阻礙提高成品率。

具體地講，設置用于控制注入到供給管60中的潤濕劑的量的水量計，并且還設置可控制電路板的輸送速度的傳送帶和速度計，相對于抗蝕膜的厚度A微米，將從涂布有潤濕劑的已知的電路板尺寸起算留在銅表面的水量控制在A×0.1g/m2～A×0.4g/m2(水膜厚度相當于抗蝕膜的厚度的10％～40％)，從而，在為厚度為10um～50um的抗蝕膜的情況下，相對于尺寸為抗蝕膜的厚度的40％以下的銅表面損傷或異物，或者尺寸為抗蝕膜的厚度的40％以下的柔性電路板中的高度差，有能夠避免抗蝕膜與銅表面之間產生空隙的傾向。在該情況下，還有能夠抑制因在潤濕劑的作用下抗蝕膜溶脹而導致分辨率變差的傾向。

另一方面，就通常的有孔管(現有技術)而言，從各孔噴出來的水量非常不均勻，因此，相對于抗蝕膜的厚度A微米，有時留在銅表面的水量中會出現超出A×0.1g/m²～A×0.4g/m²的部分。留在銅表面的水量為A×0.1g/m²以上時，相對于尺寸小于抗蝕膜的厚度的40％的銅表面損傷或異物，或者尺寸小于抗蝕膜的厚度的40％的柔性電路板中的高度差，也有避免抗蝕膜與銅表面之間產生空隙的傾向，因而優選。在該情況下，能夠抑制銅布線欠缺和斷線的概率，從而易于提高成品率。而且，留在銅表面的水量為A×0.4g/m²以下時，相對于抗蝕膜的厚度A微米，能夠將因抗蝕膜溶脹而導致分辨率變差時抗蝕膜增加的厚度抑制在A×0.1微米以下。

實用新型內容

本實用新型是鑒于上述以往的實際情況情而提出的，其目的在于，提供一種濕式層壓機，通過采用該濕式層壓機使海綿輥的潤濕量在軸向上保持恒定，從而能夠防止銅表面的潤濕量不均勻，以及層壓不均勻、抗蝕性能不均勻，從而能夠提高最終產品的成品率。

本發明人們經過多次討論后發現，通過根據供給管的開口部距供給部的距離而改變開口部的大小、配置方式，能夠使潤濕劑從該開口部流出的量在供給管的軸向上均勻，從而完成了本實用新型。

即，本實用新型的內容如下。

技術方案1提供一種濕式層壓機，其特征在于，

該濕式層壓機包括：

輸送裝置，其用于輸送電路板；