[實(shí)用新型]一種自體散熱的LED光源基板的散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620042159.4
• 申請日: 2016-01-18
• 公開（公告）號: CN205351227U
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 蔡鴻
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V29/503;F21V29/85;F21V29/83;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市嘉宏博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44273
• 代理人: 孫強(qiáng)

1.一種自體散熱的LED光源基板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括LED芯片、電路及熱擴(kuò)散層、背面熱擴(kuò)散層以及中央絕緣層，其中，該LED芯片電連接在該電路及熱擴(kuò)散層上，該中央絕緣層設(shè)置在該電路及熱擴(kuò)散層與該背面熱擴(kuò)散層之間，該電路及熱擴(kuò)散層以及該背面熱擴(kuò)散層由導(dǎo)電導(dǎo)熱材料制成，該中央絕緣層由絕緣材料制成，該電路及熱擴(kuò)散層的頂面上設(shè)置有電路，在該電路及熱擴(kuò)散層與該背面熱擴(kuò)散層之間設(shè)置有熱量傳導(dǎo)單元。

2.如權(quán)利要求1所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該熱量傳導(dǎo)單元為若干通風(fēng)連接孔，該通風(fēng)連接孔上端與該電路及熱擴(kuò)散層相連接，該通風(fēng)連接孔下端與該背面熱擴(kuò)散層相連接，同時(shí)，該通風(fēng)連接孔穿透該中央絕緣層，該通風(fēng)連接孔將該電路及熱擴(kuò)散層上方的空間與該背面熱擴(kuò)散層下方的空間連通。

3.如權(quán)利要求1所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：在該電路及熱擴(kuò)散層的頂面上以及該背面熱擴(kuò)散層的底面上覆蓋設(shè)置有絕緣散熱層。

4.如權(quán)利要求1所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該LED芯片倒裝電連接在該電路及熱擴(kuò)散層上。

5.如權(quán)利要求1所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該電路及熱擴(kuò)散層以及該背面熱擴(kuò)散層由金屬銅制成，該中央絕緣層由玻璃纖維材料制成。

6.如權(quán)利要求1所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：若干該LED芯片之間的電連接關(guān)系為串聯(lián)連接，該電路具有正極連接端以及負(fù)極連接端，該正極連接端以及該負(fù)極連接端設(shè)置在該電路及熱擴(kuò)散層上。

7.如權(quán)利要求3所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該絕緣散熱層為PC或者玻璃膜。

8.如權(quán)利要求3所述的一種自體散熱的LED光源基板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該絕緣散熱層為噴涂在該電路及熱擴(kuò)散層的頂面上以及該背面熱擴(kuò)散層的底面上的陶瓷層。