[實用新型]一種用于8毫米SMD料帶的一體成型料盤及外包裝有效
| 申請號： | 201620035289.5 | 申請日： | 2016-01-07 |
| 公開（公告）號： | CN205293718U | 公開（公告）日： | 2016-06-08 |
| 發明（設計）人： | 張志 | 申請（專利權）人： | 東莞市諸葛流智能系統有限公司 |
| 主分類號： | B65D85/86 | 分類號： | B65D85/86 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞市松山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 毫米 smd 一體 成型 外包裝 | ||
1.一種用于8毫米SMD料帶的一體成型料盤，其特征是包括一體成型的 圓柱形軸心和兩個圓盤形側片，兩個側片平行的設于軸心的兩側且距離為8毫 米正公差，所述軸心和側片的中心重合，所述中心處設有軸孔，所述軸孔內表 面上設有卡槽，所述軸心的外表面設有一個卡料口，所述圓盤形側片的直徑為 15-21英寸。
2.如權利要求1所述的一種用于8毫米SMD料帶的一體成型料盤，其特 征是：所述圓盤形側片的直徑為15或18或21英寸。
3.如權利要求1或2所述的一種用于8毫米SMD料帶的一體成型料盤， 其特征是：所述卡槽的數量為三個或四個，且卡槽均勻的分布于軸孔內表面。
4.如權利要求1或2所述的一種用于8毫米SMD料帶的一體成型料盤，其 特征是：所述側片具有外環部和內環部，內環部和外環部之間以輻條或幅片連 接，輻條/幅片之間留有鏤空空隙，所述軸心的卡料口設于任一所述鏤空空隙處。
5.如權利要求4所述的一種用于8毫米SMD料帶的一體成型料盤，其特 征是：所述輻條/輻片上設有加強筋和數量刻度。
6.如權利要求5所述的一種用于8毫米SMD料帶的一體成型料盤，其特 征是：所述鏤空空隙的形狀為圓形、三角形、梯形或矩形。
7.如權利要求6所述的一種用于8毫米SMD料帶的一體成型料盤，其特 征是：所述三角形、梯形和矩形的轉角處采用弧線段連接。
8.一種使用8毫米料帶裝載的SMD物料的外包裝，其特征是：其外包裝 使用上述1-7所述的一體成型料盤。
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