[實用新型]晶振在PCB板中的接地結構有效
| 申請號： | 201620034106.8 | 申請日： | 2016-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN205378339U | 公開（公告）日： | 2016-07-06 |
| 發明（設計）人： | 付輝輝 | 申請（專利權）人： | 重慶藍岸通訊技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 國省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 中的 接地 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶振在PCB板中的接地結構，其特征在于，包括：
PCB板，其包括主地層和接地層，對所述接地層進行部分去除形成一防干擾區域，所述防干擾區域內設置有：
四個焊盤，其在所述防干擾區域內排列成兩行兩列；
通孔，其貫通所述防干擾區域和所述主地層；
晶振，其四個信號引腳分別焊接在所述四個焊盤上，并且其中兩個信號引腳穿過所述通孔與所述主地層連接。
2.如權利要求1所述的晶振在PCB板中的接地結構，其特征在于，所述防干擾區域的邊緣與所述四個焊盤的最短間距為0.53mm。
3.如權利要求1所述的晶振在PCB板中的接地結構，其特征在于，所述其中兩個信號引腳均為接地信號引腳，所述接地信號引腳的寬度為0.3mm。
4.如權利要求1所述的晶振在PCB板中的接地結構，其特征在于，所述通孔為圓形通孔，所述圓形通孔的直徑為0.40～0.61mm。
5.如權利要求1所述的晶振在PCB板中的接地結構，其特征在于，所述四個焊盤的厚度均為1.2～1.4mil。
6.如權利要求1所述的晶振在PCB板中的接地結構，其特征在于，所述四個焊盤均為矩形焊盤，所述矩形焊盤的長度為1mm，寬度為0.81mm。
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