[實用新型]用于清洗機臺的疊片檢測裝置有效
| 申請號: | 201620033501.4 | 申請日: | 2016-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN205282449U | 公開(公告)日: | 2016-06-01 |
| 發明(設計)人: | 曹四輝 | 申請(專利權)人: | 常州天合光能有限公司;湖北天合光能有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律師事務所 33233 | 代理人: | 郭小麗 |
| 地址: | 213031 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 清洗 機臺 檢測 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及疊片檢測技術領域,尤其是涉及一種用于清洗機臺的疊片檢測裝置。
背景技術
太陽能硅片在清洗機臺內清洗過程中會發生疊片或者堵片現象,影響太陽能硅片的清洗效果,還容易損壞硅片。
而專利號為2011202614673,公開了一種太陽能硅片傳送裝置,該裝置雖然能實現對硅片疊片的檢測,但其結構復雜,使用時需對整個硅片傳送裝置都進行替換,使用成本高;且感應器的安裝不牢固,拆裝困難,因而在感應器損壞后,維修起來不方便。
實用新型內容
本實用新型為了克服現有技術的不足,提供一種結構簡單,安裝牢固,制造成本低,用于清洗機臺的疊片檢測裝置。
為了實現上述目的,本實用新型采用以下技術方案:一種用于清洗機臺的疊片檢測裝置,包括設于兩槽體之間的硅片流動通道處的感應器、連接感應器的控制器,所述感應器固定于支架上;所述支架兩邊通過緊固件可拆卸連接于槽體上。本實用新型的感應器可檢測硅片在流動通道內的流動速度和時間,以及硅片的長度,然后將信息傳輸至控制器,控制器對硅片的長度和時間&速度成正比的情況下進行計算,從而得知硅片是否發生疊片現象;整個裝置結構簡單,計算速度快,效率高,所需部件少,制造成本低;且在安裝時,只需將感應器安裝在支架上,然后再將支架固定于槽體上即可,無需改變現有流動通道內的傳送裝置,使用成本低;同時加設所述緊固件可實現支架和感應器的快速拆裝,便于感應器和支架的維修、更換及安裝。
進一步地,所述感應器為耐腐蝕的光電感應器。延長了感應器的使用壽命。
進一步地,所述支架也為耐腐蝕架體,所述緊固件也為耐腐蝕緊固部件。延長了支架與緊固件的使用壽命。
進一步地,所述控制器連接一警報器。可實現對工作人員的提醒。
進一步地,所述緊固件為螺絲、螺桿或者螺栓。取材方便,容易實現。
進一步地,所述支架上形成容納感應器的凹槽,感應器的一端設有可接收信息的凸部,凹槽的底端設有供凸部穿出的開孔,感應器的另一端螺紋連接于凹槽上部,凹槽的頂部連接一防脫蓋。感應器與凹槽上部螺紋連接,且加設了所述防脫蓋,進而實現支架與感應器的牢固連接,同時拆裝方便,速度快;所述凸部和開孔可保證感應器的正常感應操作。
進一步地,所述槽體上與緊固件連接處設有凸塊,該凸塊上設有供緊固件螺旋插入的螺旋孔。該凸塊和螺旋孔增大了緊固件的連接面積,可實現槽體與緊固件的牢固連接;同時方便緊固件的拆裝。
綜上所述,本實用新型結構簡單,使用時無需改變現有清洗機臺結構,拆裝容易,使用方便,制造成本低,檢測效果好,安裝的牢固性、穩定。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為圖1中部分放大圖。
具體實施方式
為了使本技術領域的人員更好的理解本實用新型方案,下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述。
如圖1-2所示,一種用于清洗機臺的疊片檢測裝置,包括感應器1、支架及控制器,所述感應器1設于兩槽體之間的硅片流動通道處,即如圖1所示,清洗機臺包括槽體1、2、3…6、7,硅片從上料端依次流經槽體1、2、3…6、7,完成清洗操作,然后再從下料端移出。所述感應器設于槽體3與槽體4之間,槽體3和槽體4之間設有若干硅片流動通道,每一硅片流動通道內均設有一感應器1。所述感應器1為耐腐蝕的光電感應器。控制器連接感應器1和一警報器,該警報器為聲光警報器。且該控制器為PLC,使用時需修改PLC程序,設置硅片的感應時間;當感應時間大于設置時間時,PLC控制警報器發出聲光警報,提醒工作人員疊片發生,需及時處理,以減少損失。當清洗機臺100內部有疊片或者是堵片時,警報器會發出警報,以達到早發現,早處理異常的目的,進而能減少損失。所述感應器1固定于支架上,所述支架兩邊通過緊固件可拆卸連接于槽體上。所述緊固件為螺絲、螺桿或者螺栓。所述支架也為耐腐蝕架體,所述緊固件也為耐腐蝕緊固部件;即所述支架、緊固件均設計為與清洗機臺相同的耐腐蝕材質。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





