[實用新型]大功率LED用的陶瓷封裝支架

有效

• 申請號: 201620031416.4
• 申請日: 2016-01-14
• 公開（公告）號: CN205335296U
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 康為
• 申請（專利權）人: 東莞市凱昶德電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

技術領域

本實用新型涉及陶瓷支架領域技術，尤其是指一種大功率LED用的陶瓷封裝支架。

背景技術

LED（LightEmittingDiode）是發光二級管的簡稱，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態半導體器件，其核心是LED芯片，由P型和N型半導體材料構成PN結，通過電子和空穴在PN結內的復合，將電能轉化為光。與自熾燈和熒光燈相比，LED以其體積小，全固態，長壽命，環保，省電等一系列優點，已廣泛用于通用照明，汽車照明、扮飾照明、電話閃光燈、大中尺寸顯示屏光源模塊中，被公眾廣泛認可為繼白熾燈、氣體放電燈之后的第三代革命性照明光源。

LED芯片支架是一種底座電子元件，是LED封裝的重要元件之一，主要為LED芯片及其相互聯線提供機械承載、支撐、氣密性保護和促進LED器件散熱等功能。然而，目前市面上出現的LED陶瓷支架散熱效果不佳，并且不能使LED芯片穩固安裝。因此，有必要對目前的LED陶瓷支架進行改進。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種大功率LED用的陶瓷封裝支架，其能有效解決現有之LED陶瓷支架存在散熱效果不佳并且不能使LED芯片穩固安裝的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種大功率LED用的陶瓷封裝支架，包括有陶瓷本體、導熱芯件以及電極；該陶瓷本體的表面中心凹設有用于安裝芯片的凹位，凹位的深度等于芯片的厚度，且陶瓷本體的表面和底面貫穿形成有第一通孔和第二通孔，該第一通孔位于凹位的正下方并連通凹位；該導熱芯件為銅材質，導熱芯件設置于第一通孔中，導熱芯件包括有第一主體部、第一接觸部和第二接觸部，該第一接觸部和第二接觸部分別位于第一主體部的兩端，第一接觸部位于凹位中，該第二接觸部凸出陶瓷本體的底面；該電極設置于第二通孔中，該電極包括有第二主體部、連接部和焊接部，該連接部和焊接部分別位于第二主體部的兩端，該連接部的表面與陶瓷本體的表面平齊，該焊接部凸出陶瓷本體的底面。

作為一種優選方案，所述凹位為圓形。

作為一種優選方案，所述導熱芯件的外側面與陶瓷本體之間以及電極的外側面與陶瓷本體之間均夾設有鈦層。

作為一種優選方案，所述第一接觸部和第二接觸部的寬度均大于第一主體部的寬度。

作為一種優選方案，所述電極為兩個，兩電極徑向對稱設置于凹位的兩側。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：

通過利用凹位對芯片進行定位，使得芯片實現穩固安裝，并配合設置有導熱芯件，以便對芯片進行集中導熱，從而有效提升產品整體的散熱效果，產品使用性能更佳，更適合用于大功率LED中。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之較佳實施例的主視圖；

圖2是本實用新型之較佳實施例的截面圖。

附圖標識說明：

10、陶瓷本體11、凹位

12、第一通孔13、第二通孔

20、導熱芯件21、第一主體部

22、第一接觸部23第二接觸部

30、電極31、第二主體部

32、連接部33、焊接部

40、鈦層。

具體實施方式

請參照圖1和圖2所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，包括有陶瓷本體10、導熱芯件20以及電極30。

該陶瓷本體10為透明陶瓷材質，該陶瓷本體10的表面中心凹設有用于安裝芯片的凹位11，凹位11的深度等于芯片的厚度，且陶瓷本體10的表面和底面貫穿形成有第一通孔12和第二通孔13，該第一通孔12位于凹位11的正下方并連通凹位11，在本實施例中，所述凹位11為圓形。

該導熱芯件20為銅材質，導熱芯件20設置于第一通孔12中，導熱芯件20包括有第一主體部21、第一接觸部22和第二接觸部23，該第一接觸部22和第二接觸部23分別位于第一主體部21的兩端，第一接觸部22位于凹位11中，該第二接觸部23凸出陶瓷本體10的底面。在本實施例中，所述第一接觸部22和第二接觸部23的寬度均大于第一主體部21的寬度，具有較好的導熱效果。