[實用新型]研磨墊修整器及研磨裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620029745.5
• 申請日: 2016-01-13
• 公開（公告）號: CN205271740U
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐強(qiáng);馬智勇;張溢鋼;彭婷婷;林保璋
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017;B24B37/34
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時云

1.一種研磨墊修整器，其特征在于，包括：

研磨盤；

第一驅(qū)動單元，用于在晶圓進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨時，驅(qū)動所述研磨盤進(jìn)行旋 轉(zhuǎn)運動，同時將所述研磨盤按壓于研磨墊表面，并沿所述研磨墊表面的邊緣至 中心進(jìn)行往復(fù)直線運動；

第二驅(qū)動單元，用于在晶圓進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨后，驅(qū)動所述研磨盤進(jìn)行旋 轉(zhuǎn)運動，同時將所述研磨盤按壓于研磨墊表面，并沿所述研磨墊表面進(jìn)行多次 中心至邊緣的直線運動。

2.如權(quán)利要求1所述的研磨墊修整器，其特征在于，在晶圓進(jìn)行化學(xué)機(jī)械 研磨后，所述研磨盤位于所述研磨墊表面的邊緣時，所述第二驅(qū)動單元控制所 述研磨盤離開所述研磨墊表面。

3.如權(quán)利要求1所述的研磨墊修整器，其特征在于，還包括貫穿所述研磨 盤徑向的移動軸，所述研磨盤在所述第一驅(qū)動單元或所述第二驅(qū)動單元的控制 下沿所述移動軸的軸向移動。

4.如權(quán)利要求1所述的研磨墊修整器，其特征在于，所述第一驅(qū)動單元包 括一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動器，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動器與所述研磨盤連接以驅(qū)動所述研磨盤進(jìn)行旋 轉(zhuǎn)運動。

5.如權(quán)利要求1所述的研磨墊修整器，其特征在于，所述第一驅(qū)動單元還 包括一直線驅(qū)動器，所述直線驅(qū)動器與所述研磨盤連接以驅(qū)動所述研磨盤沿所 述研磨墊表面的邊緣至中心進(jìn)行往復(fù)直線運動。

6.如權(quán)利要求1所述的研磨墊修整器，其特征在于，所述第二驅(qū)動單元包 括一旋轉(zhuǎn)驅(qū)動器，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動器與所述研磨盤連接以驅(qū)動所述研磨盤進(jìn)行旋 轉(zhuǎn)運動。

7.如權(quán)利要求1所述的研磨墊修整器，其特征在于，所述第二驅(qū)動單元還 包括一直線驅(qū)動器，所述直線驅(qū)動器與所述研磨盤連接以驅(qū)動所述研磨盤沿所 述研磨墊表面進(jìn)行多次中心至邊緣的直線運動。

8.如權(quán)利要求1所述的研磨墊修整器，其特征在于，所述第一驅(qū)動單元工 作時，所述研磨盤按壓于研磨墊表面的壓力為4.85psi～5.15psi，所述研磨盤的旋 轉(zhuǎn)速度為25rpm/min～30rpm/min。

9.如權(quán)利要求1所述的研磨墊修整器，其特征在于，所述第二驅(qū)動單元工 作時，所述研磨盤按壓于研磨墊表面的壓力為5.15psi～5.35psi，所述研磨盤的旋 轉(zhuǎn)速度為30rpm/min～35rpm/min。

10.一種研磨裝置，其特征在于，包括：研磨臺、設(shè)置于所述研磨臺上的 研磨墊、設(shè)置于所述研磨墊上方的研磨頭及權(quán)利要求1-9中任一項所述的研磨墊 修整器。